崗位要求:
1、負責完成TGV玻璃基板在半導體先進封裝相關領域的銷售指標。
2、收集分析行業(yè)動態(tài)、競品與客戶需求,支撐公司市場策略與產(chǎn)品規(guī)劃。
3、掌握產(chǎn)品技術(shù)與解決方案,對接客戶技術(shù)及采購部門,協(xié)調(diào)內(nèi)部反饋客戶需求。
4、開拓并維護半導體封裝廠目標客戶,建立長期合作。
5、統(tǒng)籌項目全流程,包括需求對接、測試、談判、簽約及回款,協(xié)調(diào)資源推進項目落地。
任職資格:
1、3年以上半導體封裝材料、TGV玻璃基板行業(yè)銷售經(jīng)驗,熟悉行業(yè)主要客戶及采購流程。
2、有半導體封裝或TGV上下游企業(yè)經(jīng)驗或客戶資源者優(yōu)先。
3、積極主動,責任心強,能適應全國范圍高頻出差。
4、具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)、談判及客戶需求洞察能力。
5、本科及以上學歷,材料、微電子、機械等工科相關專業(yè)背景。
6、有團隊搭建與管理、大客戶操盤經(jīng)驗者優(yōu)先。