崗位職責(zé):
1、封測自動(dòng)化設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝測試自動(dòng)化設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)研發(fā)設(shè)計(jì),包括精密傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)、高潔凈度防護(hù)結(jié)構(gòu)等;結(jié)合封測工藝需求(如高效分選、外觀檢測),完成機(jī)械結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)、3D 建模(使用 SolidWorks/UG 等軟件)、2D 工程圖輸出,確保結(jié)構(gòu)滿足設(shè)備精度、穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率的要求。
2、零部件選型與技術(shù)驗(yàn)證:根據(jù)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求,篩選適配的精密零部件,評估零部件性能參數(shù)(如負(fù)載、轉(zhuǎn)速、壽命)與成本,編制BOM清單;搭建機(jī)械結(jié)構(gòu)樣機(jī),開展性能測試(如定位精度測試、重復(fù)運(yùn)行穩(wěn)定性測試、耐久性測試),記錄測試數(shù)據(jù),優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題(如振動(dòng)、磨損、精度偏差)。
3、與跨部門協(xié)同研發(fā):聯(lián)動(dòng)電氣工程師、軟件工程師,協(xié)同完成設(shè)備機(jī)電一體化集成,確保機(jī)械結(jié)構(gòu)與電氣控制系統(tǒng)(如 PLC、運(yùn)動(dòng)控制器)、自動(dòng)化程序的兼容性;配合軟件工程師制定設(shè)備整機(jī)測試方案,參與封測客戶現(xiàn)場設(shè)備調(diào)試,收集客戶對機(jī)械結(jié)構(gòu)的使用反饋(如操作便利性、維護(hù)難度),推動(dòng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化迭代。
4、生產(chǎn)支持與技術(shù)文檔輸出:向生產(chǎn)部門提供機(jī)械結(jié)構(gòu)生產(chǎn)技術(shù)支持,包括解答零部件加工工藝疑問、指導(dǎo)裝配流程、協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的結(jié)構(gòu)裝配問題;編制機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)文檔,如結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明書、零部件加工規(guī)范、裝配手冊、維護(hù)保養(yǎng)指南,確保文檔準(zhǔn)確、規(guī)范,支撐生產(chǎn)與售后工作。
5、技術(shù)改進(jìn)與行業(yè)前沿跟蹤:跟蹤半導(dǎo)體封測自動(dòng)化設(shè)備機(jī)械設(shè)計(jì)領(lǐng)域的前沿技術(shù)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);針對已量產(chǎn)設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行技術(shù)改進(jìn),如優(yōu)化結(jié)構(gòu)以提升設(shè)備運(yùn)行效率、降低維護(hù)成本、適配新型封測工藝(如 SiP、WLCSP 先進(jìn)封裝)需求。
任職要求:
1、學(xué)歷與專業(yè):本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、精密機(jī)械、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè);具備半導(dǎo)體設(shè)備或高端自動(dòng)化設(shè)備機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、工作經(jīng)驗(yàn):5年及以上精密自動(dòng)化設(shè)備機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),其中至少2-3年導(dǎo)體設(shè)備或封測相關(guān)設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;有成功參與封測自動(dòng)化設(shè)備(如分選機(jī))機(jī)械結(jié)構(gòu)研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,優(yōu)秀應(yīng)屆生(具備相關(guān)項(xiàng)目實(shí)習(xí)經(jīng)歷,如精密機(jī)械設(shè)計(jì)、3D 建模)也可考慮。
3、專業(yè)能力:熟練使用至少一種主流 3D 建模軟件(SolidWorks/UG/CATIA)及 2D 制圖軟件(AutoCAD),能獨(dú)立完成機(jī)械結(jié)構(gòu) 3D 建模、工程圖繪制;掌握精密機(jī)械設(shè)計(jì)原理,熟悉精密傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、精密夾具的設(shè)計(jì)與選型;了解半導(dǎo)體封測基本工藝及封測設(shè)備對機(jī)械結(jié)構(gòu)的特殊要求(如高潔凈度、低振動(dòng)、高精度);具備基礎(chǔ)的機(jī)械結(jié)構(gòu)仿真分析能力者優(yōu)先。
4、綜合素養(yǎng):具備較強(qiáng)的邏輯思維能力與問題解決能力,能通過測試數(shù)據(jù)定位機(jī)械結(jié)構(gòu)問題并提出優(yōu)化方案;擁有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能與電氣、軟件團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作;具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,可快速掌握半導(dǎo)體封測設(shè)備相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)計(jì)要求;工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有責(zé)任心,能承受項(xiàng)目研發(fā)周期內(nèi)的適度壓力。