崗位職責：
1、負責嵌入式硬件電路的設計（包括原理圖和PCB設計等）、開發(fā)和調(diào)試，以及嵌入式程序的編寫、調(diào)試與優(yōu)化。
2、負責硬件電路和軟件程序的測試、驗證及問題排查，負責或參與產(chǎn)品的EMC設計與測試驗證。
3、熟練使用示波器等儀器進行硬件調(diào)試與測試。
4、配合軟件、測試等團隊進行產(chǎn)品級聯(lián)調(diào)與問題解決。
5、編寫和維護規(guī)范的硬件設計文檔、測試報告等技術(shù)資料。
6、跟蹤市場與行業(yè)技術(shù)動態(tài)，參與現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)改進與性能優(yōu)化，提升產(chǎn)品質(zhì)量與競爭力。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，3年以上嵌入式系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗。
2、扎實的數(shù)字電路、模擬電路基礎，精通MCU/SOC應用，能夠獨立完成嵌入式硬件原理圖和PCB設計。
3、具備EMC設計知識及相關(guān)實踐經(jīng)驗。
4、具有成熟的嵌入式產(chǎn)品軟件開發(fā)經(jīng)驗，熟練掌握C/C++語言，熟悉主流MCU或SOC及其開發(fā)環(huán)境。
5、掌握常用通信接口和協(xié)議。
6、具有良好的分析問題、解決問題的能力，強烈的責任心和積極主動的工作態(tài)度，優(yōu)秀的團隊協(xié)作與溝通能力。