崗位職責：

任職要求：

一、產(chǎn)品設計能力?
1.精通ToB軟件產(chǎn)品設計全流程（需求分析→原型設計→開發(fā)落地→迭代優(yōu)化），熟練使用Axure/Figma/Sketch等原型工具，能輸出高保真交互原型；
2.熟悉軟件架構設計方法論（如DDD領域驅動設計），了解主流技術棧（Java/Python/MySQL/Redis），能與研發(fā)團隊高效溝通技術方案；
3.具備數(shù)據(jù)模型設計經(jīng)驗（如成本分攤模型、動態(tài)計算公式），能結合業(yè)務規(guī)則定義數(shù)據(jù)邏輯。
二、其余技能?
1.邏輯清晰，擅長跨部門溝通（需協(xié)調研發(fā)、客戶、財務、工藝等多方需求），能推動復雜項目落地；
2.結果導向，具備較強的目標感與自驅力，適應半導體行業(yè)快速變化的技術與業(yè)務需求；
3.服務意識強，能站在用戶（如成本會計、生產(chǎn)主管）視角優(yōu)化產(chǎn)品體驗（如簡化參數(shù)錄入、增加“一鍵生成成本報告”功能）。
4.數(shù)據(jù)分析與問題解決能力，熟練使用SQL、Excel（高級函數(shù)+數(shù)據(jù)透視表）、Power BI/Tableau等工具；