職位描述
車載項目JavaKotlin
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)安卓應(yīng)用的功能模塊設(shè)計與開發(fā)，依據(jù)產(chǎn)品需求實現(xiàn)各類功能。
2. 對安卓應(yīng)用進行性能優(yōu)化，包含但不限于內(nèi)存管理、加載速度提升等，以提高用戶體驗。
3. 與產(chǎn)品、設(shè)計及后端團隊緊密協(xié)作，確保應(yīng)用開發(fā)的順利推進，解決開發(fā)過程中的技術(shù)難題。
4. 編寫規(guī)范、高質(zhì)量的代碼，參與代碼審查，保證代碼的可維護性與可擴展性。
5. 對應(yīng)用進行測試、調(diào)試，及時修復(fù)發(fā)現(xiàn)的問題，保障應(yīng)用的穩(wěn)定性與可靠性。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)、軟件工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 2年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗，有完整的安卓應(yīng)用開發(fā)項目經(jīng)驗。
3. 精通 Java 或 Kotlin 語言，熟悉安卓開發(fā)框架、組件及常用 API。
4. 具備良好的算法與數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，掌握常見的設(shè)計模式。
5. 熟悉網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)庫操作，能熟練進行多線程編程。
6. 對新技術(shù)有強烈的探索欲，具備較強的學(xué)習(xí)能力和問題解決能力。
7. 擁有良好的團隊協(xié)作精神與溝通能力，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動。
1. 負(fù)責(zé)安卓應(yīng)用的功能模塊設(shè)計與開發(fā)，依據(jù)產(chǎn)品需求實現(xiàn)各類功能。
2. 對安卓應(yīng)用進行性能優(yōu)化，包含但不限于內(nèi)存管理、加載速度提升等，以提高用戶體驗。
3. 與產(chǎn)品、設(shè)計及后端團隊緊密協(xié)作，確保應(yīng)用開發(fā)的順利推進，解決開發(fā)過程中的技術(shù)難題。
4. 編寫規(guī)范、高質(zhì)量的代碼，參與代碼審查，保證代碼的可維護性與可擴展性。
5. 對應(yīng)用進行測試、調(diào)試，及時修復(fù)發(fā)現(xiàn)的問題，保障應(yīng)用的穩(wěn)定性與可靠性。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)、軟件工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 2年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗，有完整的安卓應(yīng)用開發(fā)項目經(jīng)驗。
3. 精通 Java 或 Kotlin 語言，熟悉安卓開發(fā)框架、組件及常用 API。
4. 具備良好的算法與數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，掌握常見的設(shè)計模式。
5. 熟悉網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)庫操作，能熟練進行多線程編程。
6. 對新技術(shù)有強烈的探索欲，具備較強的學(xué)習(xí)能力和問題解決能力。
7. 擁有良好的團隊協(xié)作精神與溝通能力，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動。
獎金績效
入職培訓(xùn)，五險一金，雙休，法定節(jié)假日，節(jié)日福利等
工作地點
西安雁塔區(qū)高新二路9號慶安園區(qū)慶安1號路10303號
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
正齊動力科技(杭州)有限公司正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團隊畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項目已經(jīng)開始裝修設(shè)計階段，預(yù)計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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