工作職責
1. 主導自動化測試系統(tǒng)板卡的硬件全流程開發(fā)，涵蓋需求溝通、設計規(guī)格分析、硬件系統(tǒng)方案設計，指導團隊完成詳細設計與原理圖繪制，并參與PCB評審。
2. 負責團隊硬件項目的質量管控與技術攻關，對原理圖、PCB設計及硬件測試報告進行評審把關，主導解決開發(fā)中的技術難點。
3. 統(tǒng)籌硬件開發(fā)計劃，與結構、Layout、測試、軟件、采購、生產等跨領域團隊溝通協(xié)調，確保項目進度與質量達標。
4. 推動團隊技術能力提升，制定技術標準與規(guī)范，開展低級別工程師的培訓與培養(yǎng)工作。
任職要求
1. 大專及以上學歷，電子科學與技術、自動化、通信工程等相關專業(yè)，6年以上硬件開發(fā)經驗；熟悉IPD開發(fā)流程，有儀器儀表或自動化測試板卡硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先。
2. 精通模電、數(shù)電知識，熟練掌握AD、DA、運放等電子元器件應用，精通USB、DDR、DC-DC、LDO等接口與電路設計；熟悉SI、PI、EMC及可靠性設計知識。
3. 熟練使用ORCAD等設計工具，能獨立操作示波器、頻譜儀、電子負載、萬用表、信號發(fā)生器等常用測試儀器。
4. 具備優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力、邏輯思維能力與溝通能力，工作積極主動，責任心強。
5. CET-4及以上水平，能快速閱讀元器件英文規(guī)格書，具備基礎的英語書面與口語交流能力。