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更新于 2025-12-24 01:39:56
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PCB工程師（layout工程師）

6000-10000元
  • 鄭州新鄭市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

硬件測試設計Layout設計PCB設計電路設計新能源汽車汽車零部件
崗位職責
（一）核心Layout設計工作
  1. 負責BMS電池保護板（含動力、駐車、啟停）的PCB Layout全流程設計，包括疊層規(guī)劃、器件布局、布線、阻抗控制、EMC/EMI優(yōu)化、散熱設計等，確保設計方案滿足電氣性能、機械結構、生產工藝及成本控制要求。
  2. 嚴格遵循公司PCB設計規(guī)范及行業(yè)標準，結合BMS產品特點（如高可靠性、低功耗、抗干擾性），制定合理的Layout設計方案，規(guī)避信號完整性、電源完整性等問題，保障電池保護板的充放電保護、均衡控制、狀態(tài)監(jiān)測等核心功能穩(wěn)定實現(xiàn)。
  3. 完成PCB設計過程中的器件封裝創(chuàng)建與審核，確保封裝庫的準確性、規(guī)范性，維護公司封裝庫資源，適配BMS常用器件（如MOS管、MCU、電流傳感器、電壓采集芯片等）的特性需求。
（二）設計協(xié)作與溝通
  1. 與硬件工程師深度協(xié)作，參與BMS電路原理圖評審，從Layout可制造性、信號性能等角度提出優(yōu)化建議，將硬件設計意圖精準轉化為PCB實物方案，解決設計過程中硬件與Layout的銜接問題。
  2. 對接結構工程師，確認BMS電池保護板的安裝空間、接口位置、散熱結構等機械約束條件，確保PCB設計符合整機結構要求，避免出現(xiàn)裝配干涉問題。
  3. 配合生產制造部門（SMT、組裝）、采購部門，提供PCB生產相關技術資料（如Gerber文件、鋼網(wǎng)文件、BOM輔助信息等），解答生產過程中與Layout相關的技術疑問，協(xié)助完成試產及量產導入，提升生產良率。
  4. 與測試工程師協(xié)作，參與BMS產品的電氣性能測試、可靠性測試（如高低溫、振動、鹽霧等），針對測試中暴露的Layout相關問題（如干擾、溫升異常等）進行快速定位與優(yōu)化迭代。
（三）技術文檔與規(guī)范建設
  1. 編制PCB Layout設計相關技術文檔，包括設計說明、版本記錄、器件布局報告、布線規(guī)則說明等，確保文檔的完整性、準確性，便于后續(xù)追溯與維護。
  2. 參與公司PCB設計規(guī)范、Layout流程標準的修訂與完善，結合BMS行業(yè)技術發(fā)展趨勢（如高密度集成、高速通信接口），引入先進的設計理念與方法，提升團隊整體設計效率與質量。
（四）問題解決與技術支持
  1. 負責BMS產品量產及售后階段與Layout相關的技術問題排查，如PCB短路、信號干擾、器件焊接不良等，制定有效的解決方案并推動落地，降低產品故障率。
  2. 跟蹤BMS行業(yè)PCB設計新技術、新工藝（如HDI、埋阻埋容、無鉛工藝），結合公司產品需求進行技術預研與驗證，為產品升級迭代提供Layout技術支持。
二、任職要求
（一）基本要求
  1. 本科及以上學歷，電子信息工程、電氣工程及其自動化、通信工程等相關專業(yè)，3年以上BMS電池保護板或相關領域（如電源管理、工業(yè)控制）PCB Layout設計經(jīng)驗。
  2. 熟悉BMS電池保護板的工作原理、核心電路結構（如充放電保護電路、均衡電路、通信電路CAN/LIN/RS485等），了解鋰電池相關特性及應用場景對PCB的特殊要求。
  3. 具備良好的溝通協(xié)調能力、問題分析與解決能力，工作嚴謹細致，有較強的責任心和團隊合作精神，能承受一定的項目進度壓力。
（二）專業(yè)技能要求
  1. 熟練使用Altium Designer、PADS、Cadence Allegro等至少一種主流PCB設計軟件，能夠獨立完成從疊層規(guī)劃到Gerber文件輸出的全流程Layout設計，有復雜BMS板（如多圖層、高速信號、大電流回路）設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
  2. 精通PCB設計中的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析與優(yōu)化方法，能夠針對BMS中的高速信號（如MCU與傳感器之間的SPI/I2C信號、CAN總線信號）進行阻抗匹配、時序分析，解決串擾、反射等問題。
  3. 掌握EMC/EMI設計技巧，熟悉電磁兼容相關標準（如GB/T 17626系列），能夠通過合理的布局、布線、接地設計（如單點接地、差分布線）降低BMS產品的電磁干擾，確保產品通過相關認證。
  4. 了解BMS PCB生產工藝（如SMT貼片、回流焊、波峰焊、AOI檢測）、材料特性（如FR-4、高頻板材）及成本構成，能夠在設計中兼顧可制造性（DFM）、可測試性（DFT）與成本控制。
  5. 具備獨立創(chuàng)建與審核器件封裝的能力，熟悉常用EDA軟件的封裝庫管理方法，能精準匹配BMS器件的引腳特性與焊接要求，避免封裝錯誤導致的生產問題。
  6. 熟悉BMS產品的可靠性設計要求，能夠結合電池應用環(huán)境（如高溫、振動、大電流），在Layout中優(yōu)化散熱路徑、強化機械結構穩(wěn)定性，提升產品使用壽命與安全性。

工作地點

鄭州市-新鄭市-雙鶴一街手機產業(yè)園C區(qū)

職位發(fā)布者

劉女士/hrbp經(jīng)理

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