崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)超精密減薄磨削/研磨類產(chǎn)品的工藝測試與工藝技術(shù)攻關(guān)、工藝質(zhì)量問題分析、改進(jìn);
2、負(fù)責(zé)對質(zhì)量問題的分析處理工作,有效做好預(yù)防措施,落實教育培訓(xùn);
3、負(fù)責(zé)本工序新工藝技術(shù)的開發(fā)、工藝技術(shù)持續(xù)改進(jìn)、工藝試驗論證等;
4、參與本工藝部購買設(shè)備時,性能對比,為部門領(lǐng)導(dǎo)決策提供依據(jù);負(fù)責(zé)本工藝設(shè)備安裝、調(diào)試、設(shè)備參數(shù)設(shè)置、新設(shè)備操作培訓(xùn),協(xié)助維修人員排除設(shè)備故障;
5、負(fù)責(zé)本工序生產(chǎn)效率的提高;
6、配合進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和本工序新產(chǎn)品的調(diào)試工作;
7、負(fù)責(zé)研磨工藝文編編寫、優(yōu)化、修改、完善;
8、負(fù)責(zé)生產(chǎn)操作人員上崗培訓(xùn)、考試、考核等;
崗位要求:
1、機(jī)械、電子類相關(guān)專業(yè),??萍耙陨蠈W(xué)歷;
2、具備CMP等半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備操作經(jīng)驗,工藝文件編寫經(jīng)驗、有較強(qiáng)的動手能力,溝通能力強(qiáng) ;
3、熟悉Disco等主流減薄、劃片設(shè)備;
4、3年及以上集成電路芯片廠減薄工藝相關(guān)工作經(jīng)驗。