崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品定義,負(fù)責(zé)機(jī)器人/智能硬件系統(tǒng)的整體硬件方案設(shè)計(jì)與模塊選型,包括電機(jī)、電池、傳感器、計(jì)算主板、通信與人機(jī)交互等關(guān)鍵部件。
2.設(shè)計(jì)或定制接口板、轉(zhuǎn)接板及電源分配板,完成原理圖與 PCB 設(shè)計(jì),保障系統(tǒng)電氣連接的可靠性與可擴(kuò)展性。
3.主導(dǎo)原型機(jī)硬件搭建與調(diào)試,完成供電、信號、通信等子系統(tǒng)的功能驗(yàn)證與問題排查。
4.協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)開展軟硬件聯(lián)調(diào),支持驅(qū)動(dòng)調(diào)試、數(shù)據(jù)采集、執(zhí)行器控制等功能驗(yàn)證,制定并執(zhí)行硬件測試規(guī)范。
5.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM、接口定義及測試報(bào)告,支撐產(chǎn)品迭代與工程化落地。
任職要求:
1.碩士或以上學(xué)歷,電子信息、通信、電氣、自動(dòng)化等專業(yè)。
2.三年以上硬件系統(tǒng)集成與模塊選型經(jīng)驗(yàn),熟悉主流電機(jī)、電池管理、通信模塊、主控平臺及各類傳感器、視覺與顯示部件的應(yīng)用。
3.熟悉常見電氣接口與通信總線(CAN、I2C、SPI、UART、以太網(wǎng)等),理解其在系統(tǒng)中的工程應(yīng)用。
4.具備較強(qiáng)的硬件調(diào)試與問題定位能力,熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試工具。
5.具備系統(tǒng)級硬件思維,理解模塊間的電氣連接、結(jié)構(gòu)安裝、散熱及 EMC 等關(guān)鍵工程問題。