職位描述
性能測試可靠性測試封裝測試存儲芯片電子/半導體/集成電路
工作職責：
1、主導CP測試相關(guān)機臺探針臺、soc測試機和tooling探針卡的驗證和調(diào)試，收集測試數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)分析，制定調(diào)試報告。
2、主導CP測試相關(guān)質(zhì)量文件制定和優(yōu)化。
3、在生產(chǎn)過程中處理和跟進產(chǎn)品的測試異常，協(xié)助YE完成良率提升和失效分析。4、測試效率提升計劃制定、測試誤測率改善
任職要求：
1.工作年限：5年及以上的CP測試工作經(jīng)驗；
2.學歷：本科及以上學歷，英語四級及以上，專業(yè)包括但不限于微電子、計算機等；
3.熟悉CP測試流程，有SOC類芯片高低溫CP測試經(jīng)驗優(yōu)先。
獎金績效
業(yè)績獎金、年度獎金
工作地點
東莞塘廈鎮(zhèn)
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職位發(fā)布者
黃麗華/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
東莞銳信儀器有限公司東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進封測技術(shù)服務，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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