職位描述
封裝測試存儲芯片電子/半導體/集成電路
工作職責：
1、測試流程系統(tǒng)建模，測試流程管理。2、測試系統(tǒng)應用管理，系統(tǒng)優(yōu)化，測試系統(tǒng)維護。3、封裝與測試對接拉通，測試資源到位跟蹤。4、測試異常攻關拉通組織。
任職要求：
1.工作年限：5年及以上的半導體測試導入工作經(jīng)驗； 2.學歷：本科及以上學歷，英語四級及以上，專業(yè)包括但不限于微電子、計算機等； 3.熟悉半導體測試流程，有大尺寸芯片CP測試和FT測試項目導入優(yōu)先。
獎金績效
業(yè)績獎金、年度獎金
工作地點
東莞塘廈鎮(zhèn)
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職位發(fā)布者
黃麗華/人事經(jīng)理
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東莞銳信儀器有限公司東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設)，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術，致力于發(fā)展先進封測技術服務，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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