崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)MEMS器件結(jié)構(gòu)設(shè)計與研發(fā)工作；
2. 使用COMSOL、ANSYS等軟件進行多物理場仿真、結(jié)構(gòu)選型、優(yōu)化及版圖設(shè)計；
3. 與工藝、測試團隊協(xié)作，完成流片、測試、失效分析及產(chǎn)品迭代；
4. 撰寫設(shè)計文檔、研發(fā)報告、專利及相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求：
1. 微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路工程、電路與系統(tǒng)、電子信息等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2.獨立設(shè)計并開發(fā)靜電或壓電驅(qū)動傳感器芯片至少一款
3. 熟練掌握Ansys、COMSOL、Cadence等設(shè)計仿真工具；具有MEMS器件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4. 熟悉MEMS典型工藝及流程開發(fā)；具備數(shù)據(jù)分析與實驗設(shè)計能力；
5.工作經(jīng)驗大于3年
6. 具備良好的問題分析能力、團隊協(xié)作意識與研發(fā)執(zhí)行力。