職位描述
包裝材料研發(fā)電子設備制造電子/半導體/集成電路
1。熟練使用Auto CAD,Pro/e,UG等制圖軟件
2。熟悉電子產(chǎn)品包材種類，材質(zhì)及特性，對ESD包材有較深刻的了解
3。熟悉包材可靠性驗證
4。熟悉 SMT 生產(chǎn)制程及 SMT電子元器件
2。熟悉電子產(chǎn)品包材種類，材質(zhì)及特性，對ESD包材有較深刻的了解
3。熟悉包材可靠性驗證
4。熟悉 SMT 生產(chǎn)制程及 SMT電子元器件
工作地點
深圳市-龍華區(qū)-福城街道觀光路1412號
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職位發(fā)布者
楊先生/人事經(jīng)理
當前在線立即溝通
富士康新事業(yè)發(fā)展集團有限公司武漢分公司富士康科技集團1974年在臺灣地區(qū)肇基，1988年投資中國大陸，目前在大陸擁有40余個園區(qū)，高峰期擁有百萬員工，產(chǎn)品范圍涵蓋消費性電子產(chǎn)品、云端網(wǎng)絡產(chǎn)品、電腦終端產(chǎn)品、元器件及其他四大領域，是全球最大的電子科技智造服務商。2022年，集團營收約1.49萬億元人民幣，較上年度增長約10%;集團進口總額約5400億元人民幣，占中國大陸進口總額的3.0%;出口總額約8490億元人民幣，占中國大陸出口總額的3.5%。2023年位居《財富》全球500強第27位。
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