職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1。熟悉Molding/Deflux/Saw/laser/supttering各工站制程工藝，具體FA能力，且能制定改善對(duì)策
2。熟練SIP制程分析，能快速鎖定問(wèn)題發(fā)生的原因，并及時(shí)提出改善對(duì)策
2。熟練SIP制程分析，能快速鎖定問(wèn)題發(fā)生的原因，并及時(shí)提出改善對(duì)策
工作地點(diǎn)
深圳市-龍華區(qū)-福城街道觀光路1412號(hào)
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職位發(fā)布者
楊先生/人事經(jīng)理
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富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司武漢分公司富士康科技集團(tuán)1974年在臺(tái)灣地區(qū)肇基，1988年投資中國(guó)大陸，目前在大陸擁有40余個(gè)園區(qū)，高峰期擁有百萬(wàn)員工，產(chǎn)品范圍涵蓋消費(fèi)性電子產(chǎn)品、云端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、電腦終端產(chǎn)品、元器件及其他四大領(lǐng)域，是全球最大的電子科技智造服務(wù)商。2022年，集團(tuán)營(yíng)收約1.49萬(wàn)億元人民幣，較上年度增長(zhǎng)約10%;集團(tuán)進(jìn)口總額約5400億元人民幣，占中國(guó)大陸進(jìn)口總額的3.0%;出口總額約8490億元人民幣，占中國(guó)大陸出口總額的3.5%。2023年位居《財(cái)富》全球500強(qiáng)第27位。
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