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更新于 12月11日

廠務(wù)經(jīng)理

2.5-5萬
  • 南通通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

現(xiàn)場(chǎng)管理電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
公司簡(jiǎn)介?
制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商,致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動(dòng),生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略,聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能工廠建設(shè),服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系,并持續(xù)推動(dòng)智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位: 作為工廠運(yùn)營(yíng)的核心骨干,廠務(wù)經(jīng)理將負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)施運(yùn)維、工藝支持及環(huán)境安全管理,保障產(chǎn)線高效穩(wěn)定運(yùn)行,支撐公司從“高端制造”向“平臺(tái)生態(tài)”的戰(zhàn)略升級(jí)。
崗位職責(zé)?
1. 生產(chǎn)設(shè)施運(yùn)維?
· 負(fù)責(zé)潔凈室、超凈間、動(dòng)力系統(tǒng)(水/電/氣)的日常運(yùn)維,確保設(shè)備完好率≥99%;
· 配合設(shè)備廠商完成光刻機(jī)、封裝設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的安裝調(diào)試及周期性維護(hù)。
2. 工藝環(huán)境保障?
· 監(jiān)控溫濕度、潔凈度、氣體壓力等工藝參數(shù),快速響應(yīng)異常并制定解決方案;
· 協(xié)助研發(fā)部門驗(yàn)證新工藝,優(yōu)化產(chǎn)線環(huán)境適配性。
3. 安全與合規(guī)管理?
· 執(zhí)行EHS(環(huán)境、健康、安全)標(biāo)準(zhǔn),定期排查隱患并推動(dòng)整改;
· 管理危化品存儲(chǔ)、廢棄物處理及應(yīng)急預(yù)案演練。
4. 數(shù)字化轉(zhuǎn)型支持?
·推動(dòng)廠務(wù)系統(tǒng)(BMS/EMS)與IT部門MES/數(shù)據(jù)湖對(duì)接,實(shí)現(xiàn)能耗實(shí)時(shí)監(jiān)控;
· 支持?jǐn)?shù)字孿生模型在設(shè)備運(yùn)維中的應(yīng)用(如故障預(yù)測(cè)、工藝仿真)。
5. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作與培訓(xùn)?
·領(lǐng)導(dǎo)廠務(wù)團(tuán)隊(duì)完成巡檢、維修及搶修任務(wù),確保7×24小時(shí)響應(yīng)機(jī)制;
·制定培訓(xùn)計(jì)劃,提升團(tuán)隊(duì)專業(yè)技能與安全意識(shí)。
任職要求?
教育背景? :
· 大專及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、電氣工程、自動(dòng)化或半導(dǎo)體制造相關(guān)專業(yè);
· 有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者可放寬學(xué)歷要求。
工作經(jīng)驗(yàn)? :
· 5年以上半導(dǎo)體廠務(wù)管理經(jīng)驗(yàn),熟悉FOPLP/CoPoS或先進(jìn)封裝產(chǎn)線;
· 有設(shè)備運(yùn)維、動(dòng)力系統(tǒng)管理或EHS體系搭建經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
· 有國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)(如臺(tái)積電、三星、聯(lián)電)廠務(wù)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力? :
技術(shù)能力?:- 熟練掌握潔凈室管理、動(dòng)力系統(tǒng)運(yùn)維及設(shè)備參數(shù)調(diào)控;

- 熟悉半導(dǎo)體工藝對(duì)環(huán)境的要求(如潔凈度等級(jí));

管理能力?:具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),擅長(zhǎng)跨部門協(xié)作與供應(yīng)商談判;

安全合規(guī)?:熟悉ISO 14001/OHSAS 18001體系,主導(dǎo)過EHS管理體系建設(shè);

數(shù)字化思維?:能理解IT系統(tǒng)與廠務(wù)管理的協(xié)同價(jià)值,推動(dòng)自動(dòng)化工具應(yīng)用(如IoT監(jiān)控)。


綜合素質(zhì)?:

· 抗壓能力:適應(yīng)倒班制及緊急搶修任務(wù);

· 成本意識(shí):具備節(jié)能降耗、設(shè)備生命周期成本管控經(jīng)驗(yàn);

· 職業(yè)素養(yǎng):嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,具備高度責(zé)任心及保密意識(shí)。





職位亮點(diǎn)? :

1. 行業(yè)前沿:深度參與全球領(lǐng)先的FOPLP/CoPoS產(chǎn)線建設(shè),主導(dǎo)半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施的智能化升級(jí);

2. 技術(shù)挑戰(zhàn):推動(dòng)廠務(wù)系統(tǒng)與數(shù)字孿生、AI預(yù)測(cè)性維護(hù)等技術(shù)的融合創(chuàng)新;

3. 職業(yè)發(fā)展:提供技術(shù)專家與管理雙通道晉升路徑,優(yōu)秀者可納入核心管理層培養(yǎng)計(jì)劃;

4. 福利保障:六險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、住房補(bǔ)貼、技能培訓(xùn)。




薪酬與福利? :

· 薪酬結(jié)構(gòu):行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金(年薪30-60萬) + 績(jī)效獎(jiǎng)金 + 股權(quán)激勵(lì);

· 福利保障:六險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、住房補(bǔ)貼、交通補(bǔ)助、海外培訓(xùn)機(jī)會(huì);

· 工作地點(diǎn):江蘇南通(長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域)。

工作地點(diǎn)

南通通州區(qū)江海圓夢(mèng)谷

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司
制局半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的實(shí)力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設(shè)有公司,其中制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實(shí)力及廣闊的發(fā)展前景,無論是常州的文化底蘊(yùn)與現(xiàn)代活力,還是南通的獨(dú)特風(fēng)情與發(fā)展機(jī)遇,都能滿足您對(duì)生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實(shí)現(xiàn)自己的人生價(jià)值。期待您的踴躍投遞,開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)自2015年歸國(guó)后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設(shè)計(jì)、仿真、先進(jìn)封裝制造、功能認(rèn)證、性能測(cè)試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長(zhǎng)方向。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),高端封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43億美元增長(zhǎng)至2029年的280億美元,年增長(zhǎng)達(dá)37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測(cè),全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將由2023年的31億美元增長(zhǎng)至2033年的1070億美元,年增長(zhǎng)約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項(xiàng)目技術(shù)平臺(tái)融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實(shí)現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),符合AI時(shí)代對(duì)芯片性能要求。
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