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法務(wù)經(jīng)理

2.5-5萬(wàn)
  • 南通通州區(qū)
  • 5-10年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

知識(shí)產(chǎn)權(quán)業(yè)務(wù)合同事務(wù)股權(quán)業(yè)務(wù)大型企業(yè)上市企業(yè)律師事務(wù)所律師執(zhí)業(yè)證A類(lèi)法律職業(yè)資格證電子/半導(dǎo)體/集成電路法律服務(wù)專(zhuān)利/商標(biāo)/知識(shí)產(chǎn)權(quán)
公司簡(jiǎn)介?
制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開(kāi)放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商,致力于通過(guò)數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動(dòng),生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略,聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能工廠建設(shè),服務(wù)于AI/HPC、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系,并持續(xù)推動(dòng)智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位: 作為公司法律合規(guī)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理的最高負(fù)責(zé)人,法務(wù)經(jīng)理將統(tǒng)籌全球法律風(fēng)險(xiǎn)防控、知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略布局及重大交易支持,為公司全球化擴(kuò)張與技術(shù)生態(tài)建設(shè)提供法律護(hù)航,助力公司成為半導(dǎo)體行業(yè)的合規(guī)標(biāo)桿與創(chuàng)新引領(lǐng)者。
崗位職責(zé)?
1. 全球合規(guī)管理?
· 主導(dǎo)國(guó)際業(yè)務(wù)合規(guī)體系搭建(如GDPR、出口管制、數(shù)據(jù)安全法等),防范地緣政治與貿(mào)易壁壘風(fēng)險(xiǎn);
· 負(fù)責(zé)反壟斷、反腐敗、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等領(lǐng)域的法律風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與合規(guī)審查。
2. 知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略?
· 制定Chiplet技術(shù)專(zhuān)利布局策略,推動(dòng)核心工藝、封裝結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)與防御;
· 處理技術(shù)合作、標(biāo)準(zhǔn)制定中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)議,主導(dǎo)專(zhuān)利池運(yùn)營(yíng)與許可談判。
3. 重大交易支持?
· 牽頭跨境并購(gòu)、技術(shù)授權(quán)、合資合作等項(xiàng)目的法律盡調(diào)與協(xié)議談判;
· 審核芯片設(shè)計(jì)、代工、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈合同(如PDK授權(quán)、Chiplet接口協(xié)議等)。
4. 風(fēng)險(xiǎn)防控體系?
· 建立ESG法律合規(guī)框架,應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈責(zé)任、環(huán)保法規(guī)等新興風(fēng)險(xiǎn);
· 主導(dǎo)危機(jī)事件的法律應(yīng)對(duì)(如技術(shù)侵權(quán)訴訟、數(shù)據(jù)泄露糾紛)。
5. 團(tuán)隊(duì)與文化建設(shè)?
· 領(lǐng)導(dǎo)法務(wù)團(tuán)隊(duì)完成日常法律事務(wù)(合同審核、訴訟仲裁、合規(guī)培訓(xùn));
· 推動(dòng)法務(wù)與業(yè)務(wù)部門(mén)深度協(xié)作,嵌入研發(fā)、銷(xiāo)售等關(guān)鍵流程。
任職要求?
教育背景? :
· 法學(xué)碩士及以上學(xué)位,國(guó)際法、知識(shí)產(chǎn)權(quán)法或商法方向優(yōu)先;
· 持有中國(guó)律師執(zhí)業(yè)資格或國(guó)際法律資質(zhì)(如美國(guó)BAR)者優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)? :
· 8年以上法務(wù)管理經(jīng)驗(yàn),其中5年以上半導(dǎo)體/科技行業(yè)或跨國(guó)公司法務(wù)總監(jiān)經(jīng)驗(yàn);
· 有國(guó)際仲裁、跨境并購(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟成功案例者優(yōu)先;
· 有半導(dǎo)體設(shè)備/EDA/IP授權(quán)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力? :
· 法律專(zhuān)業(yè)?:- 精通國(guó)際商法、知識(shí)產(chǎn)權(quán)法、數(shù)據(jù)安全法;
- 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際貿(mào)易規(guī)則(如WTO、CHIPS法案);
· 戰(zhàn)略思維?:能從法律視角參與公司技術(shù)路線、商業(yè)模式?jīng)Q策;
· 跨文化溝通?:具備中英文雙語(yǔ)能力,適應(yīng)國(guó)際化團(tuán)隊(duì)協(xié)作;
· 風(fēng)控意識(shí)?:建立前瞻性風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警機(jī)制,擅長(zhǎng)平衡業(yè)務(wù)創(chuàng)新與合規(guī)底線。
綜合素質(zhì)? :
· 抗壓能力:適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)高強(qiáng)度、快節(jié)奏的工作環(huán)境;
· 職業(yè)操守:嚴(yán)守商業(yè)秘密,具備高度職業(yè)道德與合規(guī)敏感性。
職位亮點(diǎn)? :
· 行業(yè)前沿:主導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)首個(gè)Chiplet生態(tài)的合規(guī)與IP布局,參與制定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)規(guī)則;
· 全球化視野:支持公司科創(chuàng)板上市、跨境技術(shù)合作及海外市場(chǎng)拓展,積累國(guó)際化經(jīng)驗(yàn);
· 技術(shù)深度:深入理解Chiplet封裝、光刻工藝等核心技術(shù),提供法律與商業(yè)融合解決方案;
· 資源整合:對(duì)接國(guó)際律所、行業(yè)協(xié)會(huì)及監(jiān)管機(jī)構(gòu),構(gòu)建頂級(jí)法律資源網(wǎng)絡(luò)。
薪酬與福利? :
· 薪酬結(jié)構(gòu):行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金(年薪30+) + 績(jī)效獎(jiǎng)金 + 股權(quán)激勵(lì);
· 福利保障:六險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、住房補(bǔ)貼、海外培訓(xùn)機(jī)會(huì);
· 工作地點(diǎn):江蘇南通(長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域)。
制局半導(dǎo)體誠(chéng)邀具備國(guó)際視野與法律匠心的頂尖人才加入,共同以法治基石鑄就半導(dǎo)體行業(yè)新秩序!

工作地點(diǎn)

南通通州區(qū)江海圓夢(mèng)谷20F

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司
制局半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的實(shí)力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設(shè)有公司,其中制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實(shí)力及廣闊的發(fā)展前景,無(wú)論是常州的文化底蘊(yùn)與現(xiàn)代活力,還是南通的獨(dú)特風(fēng)情與發(fā)展機(jī)遇,都能滿足您對(duì)生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實(shí)現(xiàn)自己的人生價(jià)值。期待您的踴躍投遞,開(kāi)啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)自2015年歸國(guó)后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設(shè)計(jì)、仿真、先進(jìn)封裝制造、功能認(rèn)證、性能測(cè)試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長(zhǎng)方向。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),高端封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43億美元增長(zhǎng)至2029年的280億美元,年增長(zhǎng)達(dá)37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測(cè),全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將由2023年的31億美元增長(zhǎng)至2033年的1070億美元,年增長(zhǎng)約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項(xiàng)目技術(shù)平臺(tái)融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實(shí)現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),符合AI時(shí)代對(duì)芯片性能要求。
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