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更新于 2025-12-25 01:33:01

設備工程師(先進封裝與智能制造)

1.2-2.4萬
  • 南通通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體設備測試半導體設備校驗半導體設備安裝調試半導體設備維護保養(yǎng)金屬化設備集成裝備測試設備電子/半導體/集成電路電子設備制造
公司簡介?
制局半導體(南通)有限公司是全球領先的先進封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應商,致力于通過數(shù)字孿生技術重構半導體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅動,生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略,聚焦端到端數(shù)據(jù)驅動的智能工廠建設,服務于AI/HPC、汽車電子等領域的高端芯片封裝需求。公司嚴格遵循ISO 9001 & IATF 16949質量管理體系,并持續(xù)推動智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位: 作為生產設備管理的核心執(zhí)行者,設備工程師將負責先進封裝設備(如光刻機、鍵合機、塑封設備)的全生命周期管理,保障設備高效穩(wěn)定運行,推動設備智能化升級,支撐公司從“高端制造”向“平臺生態(tài)”轉型。
崗位職責?
1. 設備運維與調試?
· 負責FOPLP/CoPoS產線設備的安裝、調試及日常維護,確保設備綜合效率(OEE)≥85%;
· 配合工藝工程師優(yōu)化設備參數(shù),解決生產異常(如精度偏差、產能瓶頸)。
2. 預防性維護與故障處理?
· 制定設備維護計劃,執(zhí)行定期點檢、保養(yǎng)及備件管理,降低非計劃停機時間;
· 快速響應設備故障,主導維修及根因分析,推動預防性措施落地。
3. 設備數(shù)字化升級?
· 推動設備數(shù)據(jù)采集與MES系統(tǒng)對接,實現(xiàn)設備狀態(tài)實時監(jiān)控與預測性維護;
· 配合IT部門開發(fā)設備自動化工具(如遠程診斷、工藝參數(shù)自動下發(fā))。
4. 技術改進與創(chuàng)新?
· 引入新設備或技術(如激光切割、AI視覺檢測),提升產線良率與靈活性;
· 參與設備國產化替代方案評估,推動供應鏈多元化。
5. 跨部門協(xié)作?
· 對接工藝、質量及IT部門,協(xié)同解決工藝-設備-數(shù)據(jù)聯(lián)動問題;
· 參與新產線規(guī)劃,提供設備選型與布局建議。
任職要求?
教育背景? :
· 本科及以上學歷,機械工程、電氣工程、自動化或半導體設備相關專業(yè);
· 有半導體設備廠商(如ASML、Applied Materials)或國際封測企業(yè)(如日月光)經驗優(yōu)先。
工作經驗?:
· 5年以上半導體設備管理經驗,熟悉FOPLP/CoPoS或先進封裝設備;
· 有設備自動化改造、預測性維護或設備數(shù)據(jù)采集經驗者優(yōu)先;
· 有國際半導體企業(yè)設備管理經驗者優(yōu)先。
核心能力? :
· 設備技術?:- 精通設備結構、原理及維護標準;
- 熟悉半導體工藝對設備的要求(如精度、穩(wěn)定性);
· 數(shù)字化能力?:具備PLC編程、SCADA系統(tǒng)操作或工業(yè)物聯(lián)網(IoT)工具使用經驗;
· 問題解決?:快速定位設備故障根源,主導改善措施落地;
· 安全合規(guī)?:熟悉半導體設備安全操作規(guī)范及EHS要求。
綜合素質? :
· 抗壓能力:適應產線24小時運轉及緊急搶修任務;
· 學習能力:快速掌握新設備技術(如Chiplet專用封裝設備);
· 團隊協(xié)作:具備跨部門溝通能力,推動問題閉環(huán)。
職位亮點? :
· 技術前沿:深度參與全球領先的Chiplet生態(tài)設備管理,主導設備智能化升級;
· 平臺賦能:依托公司數(shù)字孿生技術,推動設備數(shù)據(jù)與工藝、質量的深度融合;
· 職業(yè)發(fā)展:提供向設備主管、技術專家或智能制造項目經理晉升的通道;
· 資源網絡:接觸國際頂尖設備廠商及半導體產業(yè)鏈資源。
薪酬與福利? :
· 薪酬結構:行業(yè)對標現(xiàn)金(年薪15-45萬) + 績效獎金 + 股權激勵;
· 福利保障:六險一金、帶薪年假(15天)、定期體檢、住房補貼(3000元/月)、技能培訓;
· 工作地點:江蘇南通(長三角半導體產業(yè)集群核心區(qū)域,提供通勤班車)。
制局半導體誠邀具備設備管理經驗與創(chuàng)新精神的工程師加入,共同以技術實力驅動半導體制造革新!

工作地點

南通通州區(qū)江海圓夢谷20F

職位發(fā)布者

沈女士/人事經理

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公司Logo制局半導體(江蘇)有限公司
制局半導體憑借強大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設有公司,其中制局半導體(南通)有限公司是制局半導體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景,無論是常州的文化底蘊與現(xiàn)代活力,還是南通的獨特風情與發(fā)展機遇,都能滿足您對生活的多元追求。可以根據(jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞,開啟您在制局半導體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導體團隊自2015年歸國后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質異構系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設計、仿真、先進封裝制造、功能認證、性能測試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產線通線并商用交單。制局半導體以小芯片設計和先進封裝制造為基礎的異構系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預測,高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元,年增長達37%。根據(jù)martket.us的預測,全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元,年增長約42.5%。制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項目技術平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進行系統(tǒng)重構等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,符合AI時代對芯片性能要求。
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