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一、1. 精密機械設計能力：
· 精通3D CAD軟件：通常必須熟練掌握 SolidWorks（行業(yè)應用廣泛）或 Creo/Pro-E，有時也要求 Inventor 或 NX。
·
· 機構設計：擅長設計高精度的運動機構（如直線電機平臺、精密導軌、機械手、閥門、鎖緊機構等）。
2. 材料科學知識：
· 熟悉半導體設備常用材料及其特性.
3設計驗證與工程計算：
· 能進行關鍵部件的有限元分析（結構應力、模態(tài)、振動分析），或能解讀FEA結果。
· 掌握基本的力學計算（強度、剛度、扭矩、傳動比）。
· 熟悉設計評審流程（DFMEA，設計失效模式與后果分析）和設計驗證計劃。
7. 制造工藝知識：
· 深刻理解設計如何被制造出來，熟悉精密加工（車、銑、磨）、鈑金加工、焊接（特別是TIG焊）的工藝限制和最佳實踐。
· 具備面向制造和裝配的設計理念，能優(yōu)化設計以降低成本、提高可靠性和裝配效率。
二、關鍵軟技能與行業(yè)知識
1. 潔凈室意識：
· 理解潔凈室等級（如ISO 1-9級）的要求，在設計時主動考慮防微粒產生、易清潔、無死角。
2. 文檔與規(guī)范：
· 能創(chuàng)建清晰、完整的工程圖紙、BOM（物料清單）和技術文檔。
· 熟悉SEMI標準（半導體設備與材料國際協會標準），這是行業(yè)通用語言。
3. 跨學科協作：
· 出色的溝通能力，能與電氣、軟件、工藝、裝配、采購和質量工程師高效合作。
· 具備系統(tǒng)思維，理解自己的設計在整臺設備中的功能和影響。
4. 問題解決與項目管理：
· 強大的分析和解決復雜技術問題的能力。
· 能在快節(jié)奏、高壓力的項目中管理自己的任務和時間，滿足項目里程碑要求。
5. 安全意識：
· 在設計時充分考慮設備的安全性，包括機械安全、電氣安全、化學安全等。