1.研究方向針對(duì)半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)制程工藝和先進(jìn)封裝工藝制程,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)全數(shù)據(jù)組和設(shè)備硬件研發(fā)
2.對(duì)接科研載體成果和可行性評(píng)估和落地引入
3.政府政策梳理和項(xiàng)目課題申報(bào)
4.研究院人員招聘和篩選
5.參與行業(yè)會(huì)議論壇
6.對(duì)設(shè)備結(jié)構(gòu)、邏輯控制方法、軟件控制、電氣原理等有研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
7.參與籌建設(shè)立研究院
【六險(xiǎn)一金】按國(guó)家規(guī)定購(gòu)買五險(xiǎn)、住房公積金、額外全年商業(yè)保險(xiǎn);