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更新于 11月13日

硬件開(kāi)發(fā)工程師(工業(yè)級(jí)交換機(jī) / 嵌入式硬件)

7000-14000元

職位描述

交換機(jī)電路設(shè)計(jì)CAN計(jì)算機(jī)硬件
一、核心工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(交換機(jī)產(chǎn)品)、基于 RK3588 / 全志系列(如 A53/A72 架構(gòu),例 A33、H616、V853 等)嵌入式硬件、沁恒芯片(如 CH32 系列 MCU、以太網(wǎng)芯片、USB 橋接芯片等)相關(guān)硬件方案設(shè)計(jì)與落地;
2. 主導(dǎo)硬件全流程開(kāi)發(fā):需求分析、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、器件選型(聚焦工業(yè)級(jí)可靠性)、BOM 編制與成本控制;
3. 完成硬件樣品制作、調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證(含電氣性能、穩(wěn)定性、工業(yè)環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試),解決研發(fā)及量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)問(wèn)題;
4. 輸出硬件設(shè)計(jì)文檔(原理圖、PCB 圖、BOM 表、測(cè)試報(bào)告、生產(chǎn)規(guī)范等),配合生產(chǎn)部門(mén)完成量產(chǎn)導(dǎo)入;
5. 對(duì)接供應(yīng)鏈、生產(chǎn)廠、測(cè)試團(tuán)隊(duì),保障硬件產(chǎn)品的一致性、可靠性及量產(chǎn)可行性;
6. 關(guān)注工業(yè)級(jí)硬件技術(shù)趨勢(shì),優(yōu)化產(chǎn)品硬件方案,提升產(chǎn)品穩(wěn)定性、抗干擾能力及成本優(yōu)勢(shì)。
二、任職要求
(一)核心技能要求
1. 熟練掌握工業(yè)級(jí)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范,具備 交換機(jī)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(熟悉以太網(wǎng)接口、PoE 供電、VLAN 隔離、端口擴(kuò)展等相關(guān)硬件設(shè)計(jì)優(yōu)先);
2. 精通 RK3588 或全志系列芯片 硬件設(shè)計(jì),熟悉芯片 datasheet 解讀、電源系統(tǒng)(PMIC 選型與配置)、DDR 內(nèi)存(LPDDR4/4X)、存儲(chǔ)(eMMC、SPI Flash)、外設(shè)接口(HDMI、USB3.0、GPIO、UART、I2C 等)電路設(shè)計(jì);
3. 具備 沁恒芯片 應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)(如 CH32 系列 MCU、CH9120/CH9121 串口轉(zhuǎn)網(wǎng)口芯片、CH340 USB 轉(zhuǎn)串口芯片等),熟悉其硬件適配、驅(qū)動(dòng)配合及性能優(yōu)化;
4. 熟練使用 Cadence 等 EDA 工具進(jìn)行原理圖繪制與 PCB Layout,掌握高速 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)則(阻抗匹配、時(shí)序優(yōu)化、EMC/EMI 防護(hù)),能獨(dú)立完成 4-8 層板設(shè)計(jì);
5. 掌握工業(yè)級(jí)硬件可靠性設(shè)計(jì)方法:抗電磁干擾(EMC)、寬溫(-40℃~85℃)適配、防浪涌 / 過(guò)壓 / 過(guò)流保護(hù)、防潮防塵等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6. 具備硬件調(diào)試能力,熟練使用示波器、萬(wàn)用表、網(wǎng)絡(luò)分析儀等工具,能獨(dú)立排查電源、信號(hào)、接口等硬件故障;
7. 了解嵌入式硬件與軟件協(xié)同開(kāi)發(fā)流程,能配合軟件工程師完成驅(qū)動(dòng)調(diào)試、固件燒錄及功能驗(yàn)證。
(二)經(jīng)驗(yàn)要求
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2. 3 年以上工業(yè)級(jí)嵌入式硬件或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(交換機(jī))硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有 RK3588 / 全志 / 沁恒芯片相關(guān)項(xiàng)目落地經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 具備量產(chǎn)型產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程,了解供應(yīng)鏈選型、生產(chǎn)工藝(SMT、DIP)及質(zhì)量管控要求。
(三)其他要求
1. 具備良好的技術(shù)文檔編寫(xiě)能力,能規(guī)范輸出設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告等;
2. 工作嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析與解決能力、跨團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)作能力;
3. 了解工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬件技術(shù)者優(yōu)先,有工業(yè)控制領(lǐng)域產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者加分。
四、優(yōu)先條件
1. 有交換機(jī)產(chǎn)品 PoE 供電設(shè)計(jì)、多端口以太網(wǎng)擴(kuò)展(如使用交換芯片)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉 RK3588 芯片的 PCIe、SATA 等高速接口硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試;
3. 具備工業(yè)級(jí)產(chǎn)品 EMC 測(cè)試與整改經(jīng)驗(yàn)(如通過(guò) CE、FCC 認(rèn)證);
4. 了解沁恒芯片的低功耗設(shè)計(jì)、工業(yè)總線(Modbus、CAN)適配經(jīng)驗(yàn)。

工作地點(diǎn)

遼寧省沈陽(yáng)市渾南區(qū)桃仙街道科學(xué)家工作坊A9-2西南124米A9-3棟,201

職位發(fā)布者

馬先生/人事經(jīng)理

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