?經(jīng)驗要求：
3年以上汽車電子PCB設(shè)計經(jīng)驗，熟悉ISO 26262、APQP開發(fā)流程者優(yōu)先。
獨立完成過車載ECU產(chǎn)品的6層以上高速板設(shè)計。
?技能要求：
精通Altium Designer/Cadence/PADS等工具，掌握SI/PI仿真及熱設(shè)計。
熟悉車規(guī)級EMC標準（如CISPR 25），具備問題整改能力。
了解CAN LIN等車載通信協(xié)議及高速信號處理。
?軟技能：
良好的跨部門溝通能力，能承受項目壓力。
英語可閱讀Datasheet及技術(shù)文檔。
?優(yōu)先條件
有汽車車燈Layout經(jīng)驗。