是一家芯片與半導體先進熱管理封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體的科技有限公司。在熱管理封裝相關(guān)原材料和半導體材料領(lǐng)域深耕，專注于提供高品質(zhì)的導熱散熱封裝材料等產(chǎn)品。產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)5G通訊、航空、電子電器等行業(yè)。產(chǎn)品分為有機硅、環(huán)氧、聚氨酯、UV等幾大體系，有機硅導熱硅膠片，非硅導熱硅膠片，導熱硅脂，導熱灌封膠，導熱泥，導熱凝膠，導熱相變材料，導熱絕緣片，導熱石墨片，環(huán)氧灌封膠，聚氨酯灌封膠幾大類別等。公司憑借先進的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在市場中占據(jù)重要地位，擁有廣闊的發(fā)展前景。思孚科新材料致力于為終端客戶提供富有創(chuàng)造力、技術(shù)先進的熱管理封裝材料解決方案，同時持續(xù)進行技術(shù)研究、建設(shè)國產(chǎn)自主材料品牌，加速推進發(fā)展世界級水平的電子封裝材料，讓散熱材料服務(wù)于世界! 5天8小時工作制，五險、團建聚餐、年假應(yīng)有盡有。