職位描述
封裝測試
崗位職責：
1.芯片產(chǎn)品的中測（CP）和成測（FT）方案的設計和軟硬件開發(fā)；熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的Load Board，Socket，Probe card的準備和測試
2.負責芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等測試
3.制定測試方案，確保測試覆蓋率、穩(wěn)定性、一致性以及測試時間達到預期目標
4.與各部門溝通協(xié)作，解決生產(chǎn)過程中遇到的問題
5.應用反饋的芯片問題進行分析驗證，排查量產(chǎn)測試問題，確保產(chǎn)品的良率。
1.芯片產(chǎn)品的中測（CP）和成測（FT）方案的設計和軟硬件開發(fā)；熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的Load Board，Socket，Probe card的準備和測試
2.負責芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等測試
3.制定測試方案，確保測試覆蓋率、穩(wěn)定性、一致性以及測試時間達到預期目標
4.與各部門溝通協(xié)作，解決生產(chǎn)過程中遇到的問題
5.應用反饋的芯片問題進行分析驗證，排查量產(chǎn)測試問題，確保產(chǎn)品的良率。
任職要求：
1.微電子、自動化本科及以上學歷，2年+工作經(jīng)驗；
2.熟悉芯片從晶圓加工，到中測、封裝、成測的基本流程；
3.具有良好的溝通能力及合作意識；
4.有測試廠相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.熟悉半導體測試系統(tǒng)，Advantest/Teradyne ATE設備尤佳
1.微電子、自動化本科及以上學歷，2年+工作經(jīng)驗；
2.熟悉芯片從晶圓加工，到中測、封裝、成測的基本流程；
3.具有良好的溝通能力及合作意識；
4.有測試廠相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.熟悉半導體測試系統(tǒng)，Advantest/Teradyne ATE設備尤佳
工作地點：上海
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工作地點
上海市浦東新區(qū)前茂路與海陽西路交叉口西南約60米901室
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杭州微珩科技有限公司微珩科技是一家專注于3D AI端側(cè)推理計算的芯片公司，由Nasdaq上市公司Nano Labs(股票代碼:NA)的芯片團隊分拆創(chuàng)立。我們的研發(fā)團隊由多位來自全球頂尖芯片設計公司的資深專家組成，團隊成員在芯片設計、先進制程、生產(chǎn)、封裝及測試等領(lǐng)域有著超過20年的深厚積淀。自2019年至今，設計了多款高性能計算芯片，累積市場銷售額超10億元人民幣。我們致力于推動行業(yè)的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球AI應用提供卓越的芯片級硬件解決方案。
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