崗位職責(zé)：
1、從事半導(dǎo)體設(shè)備精密光學(xué)鏡頭的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工作，負(fù)責(zé)機(jī)械總體方案、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、加工工藝、仿真分析（包含力學(xué)、熱等）、減振設(shè)計(jì)、公差分析等；
2、負(fù)責(zé)精密機(jī)械零件加工工藝和質(zhì)量控制、設(shè)備機(jī)械部件的精密裝配與測(cè)試測(cè)量，配合各模塊研發(fā)人員完成產(chǎn)品總裝與調(diào)試等；
3、高精密設(shè)備設(shè)計(jì)，包裝運(yùn)輸可靠性測(cè)試方案設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，包裝材料潔凈工藝設(shè)計(jì)；
4、探索整機(jī)系統(tǒng)超精密加工和裝配工藝。

崗位要求：
1、機(jī)械工程、力學(xué)、光學(xué)工程、控制工程、車輛工程、化學(xué)工程、自動(dòng)化、儀器儀表、材料科學(xué)、機(jī)械電子工程、機(jī)械設(shè)計(jì)及其自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉筒鏡、物鏡機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，熟悉常用的機(jī)械結(jié)構(gòu)件加工工藝，能正確繪制零件圖紙；
3、熟悉常用2D/3D繪圖軟件及CAE仿真軟件，熟悉有限元仿真及相關(guān)數(shù)值仿真算法，具備一定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、力學(xué)仿真能力及空間想象力；