職位描述
封裝工藝封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位內容：
1. 參與IC芯片封裝設計和制造，包括芯片布局、線路設計和封裝結構設計等。
2. 參與芯片封裝工藝的改進和優(yōu)化，提高封裝質量和效率。
3. 協(xié)助解決生產中的問題，保證封裝工藝穩(wěn)定性和可靠性。
4. 撰寫相關技術文檔，協(xié)助其他項目組完成相關工作。
1. 參與IC芯片封裝設計和制造，包括芯片布局、線路設計和封裝結構設計等。
2. 參與芯片封裝工藝的改進和優(yōu)化，提高封裝質量和效率。
3. 協(xié)助解決生產中的問題，保證封裝工藝穩(wěn)定性和可靠性。
4. 撰寫相關技術文檔，協(xié)助其他項目組完成相關工作。
工作地點
廈門市-海滄區(qū)-山邊洪路19-1號
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