崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品（數(shù)字芯片/模擬芯片/混合信號(hào)芯片等，可根據(jù)企業(yè)業(yè)務(wù)調(diào)整）的測(cè)試方案設(shè)計(jì)、測(cè)試用例開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，確保測(cè)試方案的合理性、高效性和覆蓋率。
搭建芯片測(cè)試環(huán)境，調(diào)試測(cè)試設(shè)備（如ATE測(cè)試系統(tǒng)、示波器、萬(wàn)用表等），完成芯片樣品測(cè)試、量產(chǎn)測(cè)試及可靠性測(cè)試，精準(zhǔn)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
分析測(cè)試數(shù)據(jù)，定位測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的芯片故障、測(cè)試異常，協(xié)同研發(fā)、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)排查問(wèn)題，提出優(yōu)化建議，推動(dòng)問(wèn)題閉環(huán)。
制定芯片測(cè)試規(guī)范、操作流程及測(cè)試報(bào)告模板，完善測(cè)試文檔，確保測(cè)試工作標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化。
跟進(jìn)芯片量產(chǎn)測(cè)試進(jìn)度，優(yōu)化測(cè)試效率，降低測(cè)試成本，保障量產(chǎn)芯片的質(zhì)量穩(wěn)定性。
關(guān)注半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域新技術(shù)、新方法，引入先進(jìn)測(cè)試?yán)砟?，提升團(tuán)隊(duì)測(cè)試能力。
任職要求
本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、半導(dǎo)體、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，1-3年及以上芯片測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
熟悉芯片測(cè)試基本原理，掌握數(shù)字/模擬芯片測(cè)試方法，了解芯片設(shè)計(jì)流程（前端設(shè)計(jì)、后端實(shí)現(xiàn)）者優(yōu)先。
具備測(cè)試方案設(shè)計(jì)、測(cè)試用例編寫(xiě)能力，能熟練使用測(cè)試設(shè)備（ATE、示波器、邏輯分析儀等），有ATE測(cè)試系統(tǒng)操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
掌握至少一種編程語(yǔ)言（如Python、C/C++），能編寫(xiě)測(cè)試腳本、自動(dòng)化測(cè)試工具者優(yōu)先。
了解半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉芯片可靠性測(cè)試（如高低溫測(cè)試、老化測(cè)試）者優(yōu)先。
具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能高效配合研發(fā)、生產(chǎn)等相關(guān)部門(mén)開(kāi)展工作。對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有濃厚興趣，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能快速適應(yīng)新技術(shù)、新環(huán)境，抗壓能力佳。