崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)高速交換機(jī)單板PCB Layout開發(fā);
2、負(fù)責(zé)建立和維護(hù)PCB元件封裝庫,確保封裝規(guī)范統(tǒng)一證;
3、負(fù)責(zé)制作Gerber文件、拼板文件、SMT貼片文件等生產(chǎn)相關(guān)文檔;
崗位要求:
1、教育背景:本科及以上學(xué)歷,英語四級及以上,通信類、電子類等相關(guān)專業(yè);
2、熟練掌握Cadence Allegro、PADS、Altium Designer、Mentor等主流PCB設(shè)計(jì)軟件,熟悉SI和PI設(shè)計(jì),具備前后仿真能力者優(yōu)先;
3、熟悉電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)范,具備EMC相關(guān)知識;
4、熟悉PCB加工工藝、SMT/DIP生產(chǎn)要求,確保設(shè)計(jì)可制造性;
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng),工作細(xì)致認(rèn)真。