一、崗位職責(zé)
1. 基于已有原型機(jī)完成嵌入式軟硬件工程化，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地
2. 負(fù)責(zé)基于主流硬件平臺（ARM/STM32/FPGA）的嵌入式軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)，實(shí)現(xiàn)天線控制、射頻前端驅(qū)動及通信協(xié)議的開發(fā)與優(yōu)化
3. 參與系統(tǒng)級功能定義，從軟件視角推動硬件選型與接口定義，提升系統(tǒng)整體性能
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的主控模塊外圍電路設(shè)計(jì)優(yōu)化與工程化
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試與測試（板級調(diào)試、性能驗(yàn)證、認(rèn)證與環(huán)境測試等）
6. 負(fù)責(zé)BOM整理、硬件設(shè)計(jì)文檔輸出及生產(chǎn)導(dǎo)入支持

二、任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，3-5年嵌入式軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 精通C/C++，有豐富的ARM/STM32等平臺嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉RTOS下的多任務(wù)開發(fā)與性能優(yōu)化；
3. 能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型及PCB Layout評審，深入理解信號完整性、電源完整性、EMC/EMI設(shè)計(jì)原則
4. 可熟練使用示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、邏輯分析儀等專業(yè)測試設(shè)備，能夠獨(dú)立完成復(fù)雜問題的分析定位
5. 了解天線原理、射頻基礎(chǔ)、相位控制、波束成形、校準(zhǔn)算法優(yōu)先；
6. 有 5G/6G、基站天線相關(guān)項(xiàng)目，有射頻芯片驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7. 有量產(chǎn)產(chǎn)品導(dǎo)入及生產(chǎn)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先