武漢銘鼎科技有限公司創(chuàng)建于2006年4月16日。公司實施現(xiàn)代化企業(yè)管理，堅持以顧客為中心、以人為本的企業(yè)文化，持續(xù)不懈的提高公司管理水平以適應可持續(xù)發(fā)展的社會需求。公司內(nèi)部已經(jīng)聚集、成長了一大批熟悉SMT貼片加工的高素質(zhì)的經(jīng)營管理人才和經(jīng)驗豐富的技術骨干力量，形成了一套科學、民主、靈活的決策機制、創(chuàng)新機制和激勵機制。
公司是一家專業(yè)承接精密電子產(chǎn)品來料加工焊接業(yè)務。加工的主要產(chǎn)品有：BGA、LGA、CSP、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402等芯片和器件的PCB焊接加工,涉及到應用產(chǎn)品為PC板卡、數(shù)碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網(wǎng)絡產(chǎn)品、光電產(chǎn)品等各種電路板。