河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設有研發(fā)生產(chǎn)基地。

公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設備的一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國產(chǎn)替代的歷史機遇，連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。

目前，公司業(yè)務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應腔體、半導體翻新設備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線有望進一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內(nèi)外知名公司。

國內(nèi)知名的半導體領域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購紫光集團的股權交割，成為國內(nèi)集成電路領域航母級的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來新的機遇。

2022年8月，公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認定，準獨角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。

東微電子管理團隊具有豐富的半導體行業(yè)經(jīng)驗。公司核心團隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導體及半導體材料相關企業(yè)任職10余年。