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東和半導體設備(南通)有限公司成立于2018年10月,由日本TOWA株式會社獨資設立,主要生產并銷售半導體生產設備,半導體生產用精密模具,并提供上述產品的設計、技術服務及售后服務(一般項目:金屬表面處理及熱處理加工)。
總部TOWA株式會社(英文名:TOWA CORPORATION)在東京證交所上市。在其主營業(yè)務半導體封裝設備和半導體封裝模具領域,技術能力在半導體設備行業(yè)領先全球,設備市場占有率超過50%,在中國的市場占有率超過70%,期待優(yōu)秀的您加入我們!
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