深圳市寶和林半導(dǎo)體科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)，自2019年成立以來(lái)專注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的設(shè)備與材料供應(yīng)，主營(yíng)IC/LED生產(chǎn)設(shè)備、耗材及技術(shù)解決方案，服務(wù)涵蓋焊線機(jī)、貼片機(jī)、激光設(shè)備、檢測(cè)儀器及封裝線材等全流程產(chǎn)品體系。
公司核心優(yōu)勢(shì)源自深耕行業(yè)二十年的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，已獲得美國(guó)KNS、日本佳能、臺(tái)灣麥科等國(guó)際知名品牌的設(shè)備代理權(quán)，并自主開發(fā)全自動(dòng)模壓機(jī)等設(shè)備，形成覆蓋半導(dǎo)體封裝前中后段的全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)能力。客戶群體包括IC、IGBT、LED、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的制造企業(yè)，通過(guò)高效技術(shù)支持和本地化服務(wù)體系，助力客戶提升生產(chǎn)效能與產(chǎn)品品質(zhì)。
基于對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的敏銳洞察，公司持續(xù)拓展高性價(jià)比產(chǎn)品線，強(qiáng)化激光技術(shù)、微型封裝等前沿領(lǐng)域布局，致力于為半導(dǎo)體封裝行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)整合方案。