北京三和聯科技有限公司2013年成立于北京昌平區(qū)，注冊資金500萬元整。公司自成立之初一直致力于半導體工藝裝備研發(fā)銷售、半導體微納加工工藝研發(fā)、集成真空系統設計定制裝調，為科研院所高校以及小規(guī)模生產型企業(yè)提供成套半導體工藝設備，包括等離子體干法蝕刻設備，等離子體化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備、離子束刻蝕設備、原子層沉積設備、等離子體清晰設備等；以及基于上述設備的微納薄膜成膜工藝服務、薄膜&材料圖形化蝕刻工藝等服務。截止目前為止，公司已經與北京大學、清華大學，中國科學院自動化研究所、天津大學、中國原子能科學研究院、中國科學院福建物質結構研究所、電子科技大學、淮海工學院、福建中科光芯光電科技有限公司、上海磐微電子科技有限公司、上海奈芯軟件科技有限公司等，并得到了客戶的廣泛好評。公司團隊以80、90后組成，工作氛圍輕松、愉快！員工福利包含五險一金、飯補、全勤獎、體檢、旅游團建等。