成都天一晶能半導體有限公司成立于2022年9月，主要從事第三代半導體材料碳化硅（SiC）襯底的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司通過自主研發(fā)，堅持技術創(chuàng)新，建立了完整的碳化硅襯底生產(chǎn)線。

經(jīng)營范圍包括一般項目：半導體分立器件銷售；電子專用材料研發(fā)；電子專用材料銷售；電子測量儀器銷售；電子產(chǎn)品銷售；電子專用設備銷售；半導體器件專用設備銷售；技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉(zhuǎn)讓、技術推廣；進出口代理；貨物進出口；技術進出口；信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）；信息技術咨詢服務；軟件開發(fā)。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）