芯片組裝-芯片焊接-上?,F(xiàn)場(chǎng)面試
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     【必須現(xiàn)場(chǎng)面試,要考察焊接能力】  
     【主要是芯片組裝,焊接的器件是01005,在顯微鏡下點(diǎn)錫到01005的SMD焊盤,然后在顯微鏡下擺放SMD,用焊臺(tái)熔錫固化。】  
     【崗位是芯片級(jí)的組裝焊接,就是需要用顯微鏡做芯片上的焊接的,不是板級(jí)那種一顆顆芯片焊上去的。我們不是錫焊,是用焊臺(tái)比較多,需要用到顯微鏡】  
     關(guān)鍵詞:芯片焊接、wirebond(鍵合)、fipchip、貼片   
  
  崗位職責(zé)   
1、精密組裝與焊接:   
熟練手工焊接 0201、0402等微小貼片元件、芯片及PCB板(含返修)。   
熟練操作 恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍。   
操作 金絲鍵合機(jī),在顯微鏡下完成精密組裝、貼片、封裝。   
2、調(diào)試與測(cè)試 (后期):   
使用 萬(wàn)用表、矢網(wǎng)/網(wǎng)分 等儀器進(jìn)行基礎(chǔ)測(cè)試調(diào)試。   
記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。  
  崗位要求:   
1、1年以上電子廠精密焊接/組裝經(jīng)驗(yàn)(必須熟練焊接0201、0402元件及芯片,需實(shí)操考核)。   
2、熟練操作: 恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、金絲鍵合機(jī)、顯微鏡、萬(wàn)用表。   
3、了解矢網(wǎng)/網(wǎng)分基礎(chǔ)操作(加分)。  
  優(yōu)先考慮:   
有射頻模塊組裝/測(cè)試或半導(dǎo)體封裝測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。   
熟悉ESD防護(hù)。   
有意愿學(xué)習(xí)芯片測(cè)試技術(shù)。