任職要求:
1.本科學(xué)歷以上,材料科學(xué)或微電子,物理等半導(dǎo)體相關(guān)理工專業(yè)
2.具備FA常見設(shè)備實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn),諸如化學(xué)開封、樣品研磨制樣和切片、SEM操作、FIB、熱點(diǎn)定位等
3.了解半導(dǎo)體器件和封裝的基礎(chǔ)失效現(xiàn)象和模式
4.有半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
關(guān)鍵字:化學(xué)開封、樣品研磨制樣和切片、SEM操作、FIB、失效分析
2、重點(diǎn)看看化學(xué)開封,切片分析和SEM操作的