崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖繪制及PCB Layout;
2、完成硬件電路調(diào)試、測(cè)試及問題排查,配合軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、BOM表等技術(shù)文件的編制與歸檔;
4、跟進(jìn)產(chǎn)品EMC、安規(guī)、環(huán)境可靠性等測(cè)試及認(rèn)證工作,解決測(cè)試過程中的硬件題;
5、參與產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入,協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的硬件相關(guān)問題;
6、跟蹤行業(yè)新技術(shù),持續(xù)優(yōu)化硬件方案,提升產(chǎn)品性能與成本競(jìng)爭(zhēng)力。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、通信工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2、扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ),具備獨(dú)立電路分析與設(shè)計(jì)能力;
3、熟悉常用MCU/處理器平臺(tái)及外圍接口電路設(shè)計(jì);
4、熟練使用Altium Designer、Cadence、PADS等至少一種EDA工具;
5、熟練使用示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器、萬(wàn)用表等調(diào)試測(cè)試儀器;
6、熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范及常見整改措施。
7、3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;有射頻、電源、高速信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8、熟悉C語(yǔ)言基礎(chǔ),可配合完成底層驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證優(yōu)先;熟悉物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)流程優(yōu)先。