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外包中電科，六險(xiǎn)一金最低，簽項(xiàng)目勞動(dòng)合同，薪資13-22k，長期崗位
學(xué)歷是學(xué)信網(wǎng)可查統(tǒng)招本科或碩士及以上
共計(jì)6個(gè)崗位
1、整機(jī)測試
2、硬件開發(fā)
3、射頻開發(fā)
4、嵌入式開發(fā)
5、天線開發(fā)
6、FPGA開發(fā)
【一、整機(jī)測試】
1、電子、電氣類相關(guān)專業(yè)，熟悉環(huán)境試驗(yàn)和電磁兼容試驗(yàn)知識(shí)；
2、三年及以上整機(jī)聯(lián)試測試、環(huán)境試驗(yàn)和電磁兼容試驗(yàn)組織實(shí)施工作經(jīng)驗(yàn)，具有適航經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟悉示波器、信號源、邏輯分析儀、頻譜儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀的操作；
4、具有較強(qiáng)的文檔編寫能力；
5、邏輯思維清晰、工作積極主動(dòng)、認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)的人際溝通、團(tuán)隊(duì)合作和表達(dá)能力；
【二、硬件開發(fā)】
1、依據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，完成硬件需求梳理、硬件解決方案和架構(gòu)設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品詳細(xì)硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、BOM梳理、電路原理圖和印制板設(shè)計(jì);
3、根據(jù)公司標(biāo)準(zhǔn)化流程完成原理圖、工藝簡圖、裝配圖等硬件設(shè)計(jì)圖紙；
4、按照項(xiàng)目計(jì)劃和公司質(zhì)量體系要求完成硬件投產(chǎn)加工和調(diào)試;
5、按要求完成部門負(fù)責(zé)人布置的臨時(shí)任務(wù)。
要求：
1、電子、電氣類相關(guān)專業(yè);
2、3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，具備DSP、FPGA、單片機(jī)相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、精通數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)，有電路可靠性和EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉CADANCE、AD等硬件開發(fā)工具；熟悉MULTISIM仿真工具；
5、工作積極主動(dòng)、認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)的人際溝通、團(tuán)隊(duì)合作、清晰的邏輯思維和表達(dá)能力。
【三、射頻開發(fā)】
崗位職責(zé):
1、依據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，完成射頻電路鏈路參數(shù)計(jì)算和方案設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目射頻器件選型與評估、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、原理樣機(jī)試制、測試調(diào)試等工作；
3、編寫相關(guān)設(shè)計(jì)、測試等過程文檔；
4、配合軟硬件開發(fā)人員完成整機(jī)調(diào)試;
5、參與產(chǎn)品相關(guān)評審活動(dòng)；
6、按要求完成部門負(fù)責(zé)人布置的臨時(shí)任務(wù)。
任職要求:5年以上
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程及相關(guān)專業(yè);
2、熟悉低噪放、混頻器、頻率綜合器、功率放大器和濾波器等單元電路和電路系統(tǒng)的工作原理；
3、熟悉射頻相關(guān)理論，熟悉ADS、HFSS、AltiumDesigner或cadence等軟件，能夠熟練使用矢網(wǎng)、頻譜儀、信號源、功率計(jì)和示波器等射頻儀表；
4、具備較強(qiáng)的英文文檔閱讀能力；
5、具備較強(qiáng)的技術(shù)文檔編寫能力；
6、工作積極主動(dòng)、認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)的人際溝通、團(tuán)隊(duì)合作、清晰的邏輯思維和表達(dá)能力。
【四、嵌入式開發(fā)】
1、依據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，完成軟件需求梳理、軟件解決方案和軟件架構(gòu)設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品詳細(xì)軟件方案設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)文檔編寫；
3、嵌入式平臺(tái)技術(shù)文檔閱讀和理解；
4、軟件代碼的編寫、調(diào)試、測試和持續(xù)改進(jìn)；
5、嵌入式平臺(tái)功能模塊驅(qū)動(dòng)程序編寫；
6、配合硬件和邏輯開發(fā)人員完成整機(jī)調(diào)試;
7、按要求完成部門負(fù)責(zé)人布置的臨時(shí)任務(wù)。
要求：
1、計(jì)算機(jī)、電子信息、通信、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉C語言編程；
3、具備三年及以上C語言開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉DSP、MCU處理器的內(nèi)部架構(gòu)，具備DSP、MCU處理器等實(shí)時(shí)嵌入式軟件的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、具備較強(qiáng)的英文文檔閱讀能力；
5、具備較強(qiáng)的技術(shù)文檔編寫能力；
6、工作積極主動(dòng)、認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)的人際溝通、團(tuán)隊(duì)合作、清晰的邏輯思維和表達(dá)能力。
【五、天線開發(fā)】
1、依據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，完成天線需求梳理、天線方案論證和仿真;
2、負(fù)責(zé)天線設(shè)計(jì)文檔編寫；
3、負(fù)責(zé)天線測試和測試結(jié)果分析，提出改進(jìn)建議；
4、配合終端完成整機(jī)調(diào)試;
5、按要求完成部門負(fù)責(zé)人布置的臨時(shí)任務(wù)。
要求：
1、電子信息、通信、電磁場與電磁波、微波技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、具備電磁場理論基礎(chǔ)、微波網(wǎng)絡(luò)理論；
3、熟悉天線設(shè)計(jì)技術(shù)、阻抗匹配技術(shù)；
4、具備五年及以上天線設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉HFSS/ADS/FECO/CST等仿真開發(fā)工具，熟悉網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀等測試儀器；
5、熟悉天線測試方法與測試系統(tǒng)；
6、具備較強(qiáng)的英文文檔閱讀能力；
7、具備較強(qiáng)的技術(shù)文檔編寫能力；
8、工作積極主動(dòng)、認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)的人際溝通、團(tuán)隊(duì)合作、清晰的邏輯思維和表達(dá)能力。
【六、FPGA開發(fā)】
1、依據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，完成邏輯需求梳理、邏輯解決方案和邏輯架構(gòu)設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品詳細(xì)邏輯方案設(shè)計(jì)和邏輯設(shè)計(jì)文檔編寫；
3、FPGA芯片技術(shù)文檔閱讀和理解；
4、邏輯代碼的編寫、調(diào)試、測試和持續(xù)改進(jìn)；
6、配合硬件和軟件開發(fā)人員完成整機(jī)調(diào)試;
7、按要求完成部門負(fù)責(zé)人布置的臨時(shí)任務(wù)。
要求：
1、計(jì)算機(jī)、電子信息、通信、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉verilog或vhdl語言；
3、具備三年及以上verilog或vhdl語言邏輯設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉ISE/ VIVADO/ QUARTUS等開發(fā)環(huán)境，熟悉modelsim等仿真工具。
4、具備較強(qiáng)的英文文檔閱讀能力；
5、具備較強(qiáng)的技術(shù)文檔編寫能力；
6、工作積極主動(dòng)、認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)的人際溝通、團(tuán)隊(duì)合作、清晰的邏輯思維和表達(dá)能力。