崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)搭建模塊級(jí)到系統(tǒng)級(jí)可重用的驗(yàn)證環(huán)境及驗(yàn)證平臺(tái)。
2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例,并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率。
3、參與改進(jìn)并完善公司的芯片驗(yàn)證流程。
4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例,協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái),完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試。
任職要求:
1、方向一:(1)熟悉SoC系統(tǒng)架構(gòu),熟悉AMBA系列總線,尤其是AXI,ACE。熟悉CHI優(yōu)先。
(2)AI業(yè)務(wù)驗(yàn)證,熟悉NPU業(yè)務(wù)優(yōu)先;
方向二:(1)熟悉ASIC芯片全開(kāi)發(fā)流程(COT/SoC均可);
(2)精通Verilog/VHDL,熟悉systemverilog,了解C及MATLAB 編程;
(3)對(duì)驗(yàn)證方法學(xué)的熟練使用:VMM/UVM/OVM之一;
(4)腳本的熟練使用:sh/perl/TCL/Makefile/Python/Ruby至少一種。