職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝MEMS傳感器封裝陶瓷封裝晶圓級(jí)封裝
一、崗位職責(zé):
1.封裝工藝支持
協(xié)助完成半導(dǎo)體芯片封裝工藝的開發(fā)、優(yōu)化及驗(yàn)證工作（如Wire Bonding、Die Attach、Molding等）。
2.數(shù)據(jù)分析與報(bào)告
收集、整理封裝過程中的測(cè)試數(shù)據(jù)，協(xié)助分析良率、可靠性等問題。編制工藝文檔、操作規(guī)范及階段性技術(shù)報(bào)告。
3.設(shè)備與材料維護(hù)
協(xié)助封裝設(shè)備的日常維護(hù)、校準(zhǔn)及簡(jiǎn)單故障排查。參與封裝材料（如基板、膠水、焊線等）的評(píng)估與選型。
4.跨部門協(xié)作
配合設(shè)計(jì)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)解決封裝相關(guān)的技術(shù)問題。支持客戶或供應(yīng)商的技術(shù)溝通與需求對(duì)接。
二、學(xué)歷與專業(yè)
本科學(xué)歷，電子、材料、機(jī)械、物理等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
三、經(jīng)驗(yàn)要求
1.1年以上半導(dǎo)體封裝工藝或生產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)（應(yīng)屆生可放寬，需有實(shí)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)歷）。熟悉封裝流程（如SMT、BGA、QFN等）或封裝設(shè)備操作者優(yōu)先。
2.技能要求
了解基礎(chǔ)封裝材料特性及工藝參數(shù)（如溫度、壓力、時(shí)間等）。能使用基礎(chǔ)辦公軟件（Excel、PPT）及數(shù)據(jù)分析工具（Minitab、JMP等）。具備簡(jiǎn)單的CAD或封裝設(shè)計(jì)軟件（如AutoCAD、Protel）能力者加分。
3.個(gè)人素質(zhì)
責(zé)任心強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和動(dòng)手能力。
工作地點(diǎn)
浙江省杭州市桐廬縣董家路258號(hào)
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張笑天/人事經(jīng)理
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【公司介紹】?？低暢闪⒂?001年，是一家專注技術(shù)創(chuàng)新的科技公司，致力于將物聯(lián)感知、人工智能、大數(shù)據(jù)技術(shù)服務(wù)于千行百業(yè)，引領(lǐng)智能物聯(lián)新未來：以全面的感知技術(shù)，幫助人、物更好地鏈接，構(gòu)筑智能世界的基礎(chǔ)；以豐富的智能產(chǎn)品，洞察和滿足多樣化需求，讓智能觸手可及；以創(chuàng)新的智能物聯(lián)應(yīng)用，建設(shè)便捷、高效、安心的智能世界，助力人人享有美好未來?！竟緦?shí)力】全球業(yè)務(wù)覆蓋150+國(guó)家/地區(qū)，11大全球研發(fā)中心，7大全球制造基地；58000+全球員工，其中研發(fā)人員和技術(shù)服務(wù)人員超27951人，研發(fā)投入占全年?duì)I業(yè)收入11.80%，絕對(duì)數(shù)額占據(jù)業(yè)內(nèi)前茅（2022年年報(bào)）；視頻感知—國(guó)家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺(tái)（中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部頒布）；連續(xù)6年蟬聯(lián)“全球安防50強(qiáng)”第1位（a&s《安全自動(dòng)化》）；連續(xù)6年蟬聯(lián)“中國(guó)最佳雇主”全國(guó)30強(qiáng)（智聯(lián)招聘）?！拘匠旮＠炕A(chǔ)福利：五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)、年度健康體檢；假期福利：帶薪年假、全薪病假、婚假、產(chǎn)育假、母嬰照顧假、育兒假等；多重補(bǔ)貼：餐飲補(bǔ)貼、交通補(bǔ)貼、通訊補(bǔ)貼、團(tuán)隊(duì)建設(shè)津貼；樂活配置：免息住房借款、特色員工餐廳、免費(fèi)停車場(chǎng)、免費(fèi)健身房、理療室、定期義診等園區(qū)服務(wù)等（園區(qū)服務(wù)部分區(qū)域可享，詳請(qǐng)咨詢當(dāng)?shù)豀R）；人才激勵(lì)：年終獎(jiǎng)、核心員工跟投創(chuàng)新業(yè)務(wù)計(jì)劃股權(quán)激勵(lì)、金磚獎(jiǎng)；*公司為常駐海內(nèi)外的員工，提供健全的物質(zhì)和人身保障、人性化的探親福利。
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