職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計光學器件封裝電子/半導體/集成電路
- 承擔光器件研發(fā)項目封裝部分的總體設計和詳細設計、實現(xiàn)、驗證、輸出項目結題報告等文檔；
- 光器件封裝設計的可制造性設計分析，用實驗數(shù)據(jù)與光學設計迭代，優(yōu)化光學設計和封裝設計；
- 根據(jù)需要，負責重點產品光器件部分的EVT、DVT階段，包括封裝設計、實現(xiàn)、驗證、BOM及文檔編寫、設計改進等工作；
- 新物料選型，采購規(guī)范的制定，并負責推動物料認證及采購規(guī)范的實現(xiàn)；
- 封裝相關的產品、物料規(guī)格制定及規(guī)格合理性分析；
- 封裝相關的問題處理解決分析定位，根因分析及改善方案的制定；
- 完成直接上級交辦的其他任務；
- 輸出相關專利。
工作地點
武漢江夏區(qū)華工園四路
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職位發(fā)布者
胡先生/HRBP
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武漢華工正源光子技術有限公司華工正源成立于2001年，注冊資本10億元，是華工科技產業(yè)股份有限公司（000988）旗下核心子公司。公司的業(yè)務板塊包括5G、F5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G To B、數(shù)字新能源等，現(xiàn)已廣泛應用于國家網絡通信等重要領域，現(xiàn)有員工超3000人，擁有多名海內外資深博士，市場占有率處于行業(yè)領先地位。華工正源擁有業(yè)界先進的端到端產品綜合解決方案，申請專利330+件，承擔100多項國家高等技術研發(fā)項目，累計參與起草國家和行業(yè)標準60余項，連續(xù)16年榮膺“中國光器件最具競爭力企業(yè)10強”榜單，并被國家發(fā)改委、科技部等聯(lián)合授予“國家企業(yè)技術中心”、“國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)”稱號，公司還擁有博士后科研流動站，是下一代互聯(lián)網接入系統(tǒng)國家工程聯(lián)合實驗室之一，也是國際光電委員會IPEC首創(chuàng)會員單位。華工正源致力于為全球客戶提供更具競爭力的光通信產品，為構筑互動全聯(lián)接時代搭建著更快速、更便捷的信息橋梁。
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