職位描述
嵌入式硬件開發(fā)ARM開發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路船舶/航空/航天/火車制造電子設(shè)備制造
崗位職責(zé) 負責(zé)硬件板卡FPGA邏輯實現(xiàn)。 1 根據(jù)應(yīng)用場景，完成FPGA邏輯設(shè)計； 2 完成硬件板卡的FPGA程序編寫、仿真和調(diào)試工作; 3 根據(jù)系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)，完成需求分析; 4了解嵌入式系統(tǒng)，了解DSP，F(xiàn)PGA，ARM的相關(guān)工作機理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu) 崗位要求 1 統(tǒng)招本科3年以上，碩士2年以上FPGA開發(fā)經(jīng)驗； 2 熟悉運動控制或圖像處理過程中的FPGA應(yīng)用； 3 熟悉CPU/DSP板級架構(gòu)，熟悉Pcie/SRIO等高速硬件電路； 4 熟練掌握硬件設(shè)計語言和相關(guān)工具軟件，如Vivado。
職位福利：績效獎金、餐補、帶薪年假、彈性工作、定期體檢
工作地點
北京大興區(qū)泰河三街1號
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職位發(fā)布者
劉越/人事經(jīng)理
立即溝通
中國電子科技集團公司第四十五研究所中國電子科技集團公司第四十五研究所組建于1958年，隸屬于中國電子科技集團公司，是專業(yè)致力于電子元器件關(guān)鍵工藝技術(shù)、設(shè)備整機系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究、開發(fā)和生產(chǎn)制造的中央在京科研事業(yè)單位。2013年中國電子科技集團公司2所、45所和48所整合成立中電科電子裝備集團有限公司。四十五所在CMP設(shè)備、濕化學(xué)處理設(shè)備、光刻設(shè)備、電子圖形印刷設(shè)備、材料加工設(shè)備和先進封裝設(shè)備等領(lǐng)域具有較強的優(yōu)勢。為軍工電子元器件、微機電系統(tǒng)、微納米制造以及電子材料加工等領(lǐng)域提供專用設(shè)備和技術(shù)支撐，是中國電子裝備技術(shù)協(xié)會理事長單位。作為國有重點骨干企業(yè)、大國重器，中國電子科技集團公司位列世界五百強，2015年中電科電子裝備集團有限公司銷售收入超百億，加入中國電科百億俱樂部。
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