工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片研發(fā)階段芯片功能、性能、可靠性等測(cè)試,包括測(cè)試方案、測(cè)試報(bào)告編寫(xiě);
2、負(fù)責(zé)測(cè)試問(wèn)題閉環(huán)跟進(jìn),協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電路問(wèn)題debug;
3 、設(shè)計(jì)、調(diào)試?yán)匣澹糜谛酒煽啃则?yàn)證和篩選;
4 、負(fù)責(zé)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)解讀及內(nèi)部規(guī)范制定;
崗位要求:
1、本科,電子、通信或自動(dòng)化相關(guān),掌握芯片測(cè)試驗(yàn)證基本原理,電路基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí);
2、5年IC相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有研發(fā)測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試基礎(chǔ);
3、熟悉AEC-Q、JEDEC、JESD22、EMC測(cè)試等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及執(zhí)行;
4、 熟練使用實(shí)驗(yàn)室常用的電源、示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器等設(shè)備儀器。