工作職責(zé)
1. 參與電源模塊產(chǎn)品的需求評審與技術(shù)方案討論,明確模塊功能。
2. 模塊布局規(guī)劃:根據(jù)電路功能和性能要求,規(guī)劃芯片模塊的整體布局。
3. 進行版圖與電路圖一致性比對,確保版圖連接的器件和網(wǎng)絡(luò)與原始電路圖完全一致。
4. 負(fù)責(zé)的模塊版圖集成到芯片頂層,并處理好模塊間的接口、電源環(huán)、信號總線。
5. 負(fù)責(zé)ESD保護電路和I/O Pad的版圖設(shè)計,確保芯片具備抗靜電能力。
6. 電路設(shè)計工程師緊密溝通,理解設(shè)計意圖和性能瓶頸。
7. 參與解決制造相關(guān)問題。
9. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職資格
必要教育程度:本科及以上學(xué)歷,電氣工程、電子信息工程、微電子等相關(guān)專業(yè)。
必要工作經(jīng)驗:三年及以上相關(guān)領(lǐng)域版圖設(shè)計經(jīng)驗。
知識/技能要求:
1.精通主流版圖設(shè)計工具,如Cadence Virtuoso,以及驗證工具。
2.深刻理解半導(dǎo)體物理和制造工藝。
3.具備基本的模擬電路知識,能讀懂電路圖,理解關(guān)鍵模塊的工作原理。
4.具備良好的溝通表達(dá)能力、跨部門協(xié)作能力與抗壓能力,能適應(yīng)項目節(jié)奏完成版圖設(shè)計任務(wù)。
業(yè)務(wù)了解范圍:了解公司電源業(yè)務(wù)板塊的核心產(chǎn)品與應(yīng)用場景,結(jié)合業(yè)務(wù)需求開展工作。