崗位職責(zé)：
1、配合及對接產(chǎn)品部，把產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)化成技術(shù)可行性方案，進行開發(fā)與落地；
2、統(tǒng)籌規(guī)劃軟硬件一體產(chǎn)品方案的研發(fā)工作，涵蓋研發(fā)需求分析、技術(shù)方案設(shè)計與規(guī)劃、開發(fā)推進、產(chǎn)品測試、交付等全流程工作；
3、帶領(lǐng)研發(fā)技術(shù)人員和團隊，主導(dǎo)核心技術(shù)攻關(guān)，確保研發(fā)項目按時、按質(zhì)、按預(yù)算落地；
4、跟蹤前沿AI技術(shù)與應(yīng)用，結(jié)合公司業(yè)務(wù)、產(chǎn)品發(fā)展方向，推動技術(shù)應(yīng)用與落地；
5、負(fù)責(zé)搭建并管理研發(fā)團隊，帶領(lǐng)5-10人的研發(fā)團隊開展日常工作，包括人員招聘、培養(yǎng)、任務(wù)分配及工作指導(dǎo)等；
任職要求
1、硬件開發(fā)：精通硬件電路設(shè)計、PCB Layout、元器件選型與測試，具備硬件模塊的開發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗，熟悉硬件開發(fā)工具與流程；
2、軟件開發(fā)：熟練掌握至少1-2種主流編程語言（如C/C++、Python、Java等），具備嵌入式軟件開發(fā)、應(yīng)用軟件開發(fā)經(jīng)驗，能參與及指導(dǎo)軟件模塊的設(shè)計、編碼與調(diào)試；
3、通信技術(shù)：熟悉物聯(lián)網(wǎng)及各類通信協(xié)議（如WiFi、藍(lán)牙、4G/5G、LoRa、以太網(wǎng)等），具備通信模塊的集成、調(diào)試與優(yōu)化能力，能解決通信過程中的穩(wěn)定性、兼容性問題；
4、AI應(yīng)用：了解主流AI大模型的原理與應(yīng)用、服務(wù)器及數(shù)據(jù)庫等，能結(jié)合產(chǎn)品需求實現(xiàn)AI功能應(yīng)用的落地（如智能識別、數(shù)據(jù)分析、交互等）；
5、3年以上軟硬件一體產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)經(jīng)驗，2年以上研發(fā)團隊管理經(jīng)驗，有3個以上完整的從0-1產(chǎn)品研發(fā)落地案例；
6、學(xué)習(xí)能力強，具備較強的好奇心和創(chuàng)新能力，對新技術(shù)有興趣，接受能力強，能夠把新技術(shù)結(jié)合到產(chǎn)品進行應(yīng)用；