職位描述
  1 負(fù)責(zé)芯片測試方案的設(shè)定,包含收集測試需求,準(zhǔn)備測試平臺,測試程序及測試板卡的開發(fā)與調(diào)試
  2 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品測試的技術(shù)支持,保證生產(chǎn)有序進(jìn)行,包括測試程序的維護(hù),測試異常的處理
  3 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的測試數(shù)據(jù)分析,總結(jié)及制定測試報(bào)告
  4 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品異常批次的失效分析,協(xié)助改善工藝質(zhì)量,提升產(chǎn)品成品率
  5 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)的測試規(guī)范與技術(shù)文檔
  
  
  崗位要求:
  1 本科及以上,微電子,電子信息,自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
  2 有半導(dǎo)體類研發(fā)或測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)更佳
  3 熟悉業(yè)內(nèi)主流測試機(jī)使用更佳
  4 責(zé)任心強(qiáng),有耐心,做事細(xì)致,踏實(shí),能夠不斷學(xué)習(xí)