崗位職責:
負責半導體行業(yè)政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研、項目對接、市場信息跟蹤與產(chǎn)業(yè)資源整合,推進公司產(chǎn)業(yè)規(guī)劃落地。
崗位要求:
1、碩士及以上,微電子、材料科學、電子工程等專業(yè);
2、具備3年以上半導體行業(yè)技術研發(fā)、市場分析、戰(zhàn)略規(guī)劃或設備管理相關經(jīng)驗優(yōu)先;
3、能夠深度跟蹤全球半導體技術發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)政策及市場競爭格局,能撰寫具有前瞻性的技術與市場分析報告;熟悉芯片制造核心工藝(如光刻、刻蝕、薄膜)及其關鍵設備的技術原理、性能指標與供應商生態(tài);
4、 具備強大的信息整合與邏輯分析能力,能將公司技術路線圖或產(chǎn)能規(guī)劃,轉(zhuǎn)化為對設備、材料的具體性能需求與選型建議;能建立分析模型,評估設備投資回報率(ROI)與技術風險,為公司的產(chǎn)能擴張、技術引進等重大決策提供數(shù)據(jù)支持。
薪資待遇補充說明:
1、依據(jù)學校、專業(yè)、項目經(jīng)歷年薪10萬起;特別優(yōu)秀人員薪資待遇實行“一人一議、上不封頂”。
2、福利待遇:五險一金、雙休、法定假、帶薪年假、交通補貼、午餐補貼、高溫補貼、采暖補貼等。