專業(yè)要求:電子信息及相關專業(yè)等相關專業(yè)
崗位要求:
1.熟練掌握linux系統(tǒng)操作,virtuoso 、calibre等版圖設計和驗證工具。
2.精通BCD工藝,熟悉不同BCD工藝節(jié)點(如0.8um、0.35μm、0.18um等)的設計規(guī)則和器件特性。
3.掌握 latch-up、ESD、天線效應的預防和解決方案,并能熟練設計ESD保護電路和防護環(huán)。
4.理解寄生參數(shù)提取流程,并能與電路工程師合作分析后仿結果,進行版圖優(yōu)化。
5.具有高壓BCD工藝工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
6.熟悉DRC、LVS、PEX rule編寫者優(yōu)先考慮。
7.責任心強,工作認真,能夠與電路設計工程師和項目管理人員進行高效、順暢的溝通與合作。
8.能夠獨立分析和解決復雜的版圖相關問題,具備強大的調(diào)試和根因分析能力。
9.主動關注行業(yè)新技術和新工具,愿意不斷學習并嘗試新的設計方法。
崗位職責:
1.負責版圖芯片級設計,整體FloorPlan,包括封裝rule檢查,PAD的定位;
2.負責各模塊的布局布線,包括匹配,高低壓隔離,電流密度檢查,天線效應規(guī)避等;
3.負責版圖的驗證,包括DRC,LVS,ERC,ANT,LatchUP,ESD等
4.完成項目后仿真抽取,與電路設計工程師進行有效溝通,協(xié)助其查找問題,并提出合理化建議,并對版圖進行修改,完成Sign-off流程及檢查。
福利待遇:一經(jīng)錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險一金,可申請員工宿舍,可享受員工培訓、節(jié)日福利、餐飲補貼、租房補貼、取暖補貼、高溫津貼、交通補貼等福利。
發(fā)展平臺:
1.國企平臺優(yōu)勢:參與國家級重點項目、與科研院所合作、論壇交流;
2.半導體領域核心參與者:深耕芯片設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié);
3.全鏈條研發(fā)保障:實現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán),為技術落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅實工藝支撐;
4.晉升通道清晰透明:以能力為標尺、以貢獻為導向。