職位描述
模擬版圖設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、主導(dǎo)ADC/DAC及配套模擬IP的版圖設(shè)計(jì)，包括布局規(guī)劃、器件匹配、布線實(shí)現(xiàn)、寄生控制等全流程工作；
2、執(zhí)行版圖物理驗(yàn)證，涵蓋DRC、LVS、ERC、ANT及RCX，獨(dú)立解決驗(yàn)證過程中的各類問題；
3、協(xié)同前端電路工程師，基于寄生參數(shù)分析結(jié)果優(yōu)化版圖設(shè)計(jì)，提升芯片噪聲、時(shí)序、功耗等關(guān)鍵性能指標(biāo)；
4、負(fù)責(zé)版圖層面的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)，確保芯片可靠性符合量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)；
5、配合流片交付工作，整理版圖數(shù)據(jù)、驗(yàn)證報(bào)告等全套交付資料，跟進(jìn)流片過程中版圖相關(guān)異常的排查。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)。3年及以上模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)全職工作經(jīng)驗(yàn)。
2、具備完整的ADC或DAC芯片版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，需獨(dú)立主導(dǎo)至少1個(gè)ADC/DAC項(xiàng)目的版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及流片全流程，能清晰闡述項(xiàng)目技術(shù)細(xì)節(jié)。
3、精通Cadence Virtuoso等主流版圖設(shè)計(jì)工具，熟練使用Calibre進(jìn)行DRC/LVS/ERC/RCX驗(yàn)證，能獨(dú)立編寫或調(diào)試基礎(chǔ)驗(yàn)證腳本，具備Perl/Tcl/Skill等腳本語言使用能力者優(yōu)先。
4、具備極強(qiáng)的責(zé)任心與細(xì)致度，對(duì)版圖設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可靠性有嚴(yán)苛要求（直接關(guān)聯(lián)流片成?。?。
5、具備良好的跨部門溝通能力，能高效協(xié)同前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及流片團(tuán)隊(duì)推進(jìn)項(xiàng)目。
6、具備較強(qiáng)的問題解決能力和學(xué)習(xí)能力，能快速適配新工藝、新工具及技術(shù)需求。
5、具備良好的跨部門溝通能力，能高效協(xié)同前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及流片團(tuán)隊(duì)推進(jìn)項(xiàng)目。
6、具備較強(qiáng)的問題解決能力和學(xué)習(xí)能力，能快速適配新工藝、新工具及技術(shù)需求。
工作地點(diǎn)
南崗區(qū)哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院
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哈爾濱工業(yè)大學(xué)哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱，是依托于哈爾濱工業(yè)大學(xué)極端環(huán)境材料和器件技術(shù)創(chuàng)新中心，專注于高端電子器件和材料方向需求，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。多年來一直從事EDA軟件開發(fā)、電子元器件設(shè)計(jì)、高端半導(dǎo)體封裝材料等領(lǐng)域的研發(fā)工作，建設(shè)了具有國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平的開放式研究平臺(tái)。在宇航級(jí)電子器件設(shè)計(jì)、可靠性評(píng)價(jià)、EDA軟件開發(fā)、高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)。公司成立了先進(jìn)的電子器件及材料研發(fā)基地，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的仿真軟件、電子材料生產(chǎn)平臺(tái)、器件研發(fā)平臺(tái)、封裝測(cè)試及評(píng)價(jià)平臺(tái)。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案，具備銀漿材料、灌封材料、防護(hù)材料和塑封材料四大電子材料產(chǎn)品研發(fā)和中試能力，已與國內(nèi)主要用戶形成了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。誠邀各界人才加盟，共創(chuàng)偉業(yè)！
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