職位描述
AD電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1) 配合應(yīng)用/驗(yàn)證工程師確定系統(tǒng)大致布局,負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證系統(tǒng)和演示Demod的layout設(shè)計(jì), 形成PCB 設(shè)計(jì)Checklist并定期升級(jí)；
2) 原理圖PCB封裝庫(kù)維護(hù)和標(biāo)準(zhǔn)化,PCB規(guī)則的系統(tǒng)化；
3) 確認(rèn)部門(mén)內(nèi)部應(yīng)用/驗(yàn)證工程師設(shè)計(jì)PCB是否符合checklist，負(fù)責(zé)外發(fā)打樣，并跟進(jìn)PCB生產(chǎn)，制造過(guò)程工藝要求，按時(shí)完成PCB交付；
4) 協(xié)助硬件工程師確認(rèn)回樣PCB相關(guān)的調(diào)試和測(cè)試問(wèn)題，定期升級(jí)到設(shè)計(jì)Checklist中;
5) 完成驗(yàn)證板PCB設(shè)計(jì)指南,組織部門(mén)新員工PCB設(shè)計(jì)的培訓(xùn);
6) 按時(shí)完成PCB數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,問(wèn)題總結(jié),進(jìn)行合理費(fèi)用優(yōu)化。
1) 配合應(yīng)用/驗(yàn)證工程師確定系統(tǒng)大致布局,負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證系統(tǒng)和演示Demod的layout設(shè)計(jì), 形成PCB 設(shè)計(jì)Checklist并定期升級(jí)；
2) 原理圖PCB封裝庫(kù)維護(hù)和標(biāo)準(zhǔn)化,PCB規(guī)則的系統(tǒng)化；
3) 確認(rèn)部門(mén)內(nèi)部應(yīng)用/驗(yàn)證工程師設(shè)計(jì)PCB是否符合checklist，負(fù)責(zé)外發(fā)打樣，并跟進(jìn)PCB生產(chǎn)，制造過(guò)程工藝要求，按時(shí)完成PCB交付；
4) 協(xié)助硬件工程師確認(rèn)回樣PCB相關(guān)的調(diào)試和測(cè)試問(wèn)題，定期升級(jí)到設(shè)計(jì)Checklist中;
5) 完成驗(yàn)證板PCB設(shè)計(jì)指南,組織部門(mén)新員工PCB設(shè)計(jì)的培訓(xùn);
6) 按時(shí)完成PCB數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,問(wèn)題總結(jié),進(jìn)行合理費(fèi)用優(yōu)化。
任職要求：
1) 學(xué)歷：本科及以上，電子信息相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
2) 五年以上的PCB layout工作經(jīng)驗(yàn)且至少2年以上服務(wù)器電源或者主板電源PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3) 熟練使用PCB軟件Allegro和AD進(jìn)行封裝、布局、布線(xiàn)工作；
4) 熟練掌握強(qiáng)電和弱電耦合設(shè)計(jì)技巧，PCB EMC和熱設(shè)計(jì)的規(guī)則；
5) 能夠閱讀元器件的規(guī)格書(shū)和英文資料，完成規(guī)格書(shū)中PCB Layout注意事項(xiàng)；
6) 工作仔細(xì)認(rèn)真負(fù)責(zé),自驅(qū)力強(qiáng)，有良好溝通能力。
1) 學(xué)歷：本科及以上，電子信息相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
2) 五年以上的PCB layout工作經(jīng)驗(yàn)且至少2年以上服務(wù)器電源或者主板電源PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3) 熟練使用PCB軟件Allegro和AD進(jìn)行封裝、布局、布線(xiàn)工作；
4) 熟練掌握強(qiáng)電和弱電耦合設(shè)計(jì)技巧，PCB EMC和熱設(shè)計(jì)的規(guī)則；
5) 能夠閱讀元器件的規(guī)格書(shū)和英文資料，完成規(guī)格書(shū)中PCB Layout注意事項(xiàng)；
6) 工作仔細(xì)認(rèn)真負(fù)責(zé),自驅(qū)力強(qiáng)，有良好溝通能力。
工作地點(diǎn)
蘇州工業(yè)園區(qū)獨(dú)墅湖數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園
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無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司
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吳舒美/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司芯朋微電子（Chipown）是一家專(zhuān)注于模擬&數(shù)字功率半導(dǎo)體研發(fā)的國(guó)家重點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，成立于2005年，總部位于江蘇無(wú)錫，并在蘇州、上海、深圳、中山、青島、珠海、廈門(mén)、合肥設(shè)有研發(fā)中心和客戶(hù)支持機(jī)構(gòu)。公司具有國(guó)內(nèi)一流的功率半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)力，獲得“國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)”在內(nèi)的多項(xiàng)權(quán)威嘉獎(jiǎng)，參與多項(xiàng)國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定。提供從模擬電源芯片到數(shù)字電源芯片、從高壓電源芯片到低壓電源芯片、從功率驅(qū)動(dòng)控制芯片到功率模塊器件的“PowerSemi Total Solution”，年出貨超十億顆芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、標(biāo)電、電機(jī)、電網(wǎng)、通信、服務(wù)器、光儲(chǔ)充、工控設(shè)備和汽車(chē)等領(lǐng)域，建立了被數(shù)千家客戶(hù)信賴(lài)的品牌優(yōu)勢(shì)。于2020年在科創(chuàng)板上市，股票名稱(chēng)“芯朋微”、股票代碼“688508”。
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